手機發熱與(yu)導熱凝膠

在過去(qù)人們沒有想(xiǎng)過手機會爲(wèi)我們生活帶(dài)來如此大的(de)變化，以往的(de)手機隻用于(yú)通訊，但是随(suí)着時間流逝(shi)與科技的進(jin)步，手機的功(gong)能變得越來(lái)越多，像看微(wei)博、貼吧，玩手(shou)遊、浏覽小說(shuō)、導航、辦公、制(zhi)圖等等，可以(yi)說人們已經(jīng)離不開手機(jī)的存在了。

如(rú)果經常玩手(shou)機遊戲的人(ren)都注意到一(yī)點，手機發熱(rè)問題，特🌈别像(xiàng)玩王者榮耀(yào)、和平精英等(děng)等功耗率大(dà)的手遊就特(te)别感🔴受到發(fā)熱嚴重，手機(jī)持續發熱過(guo)量會損耗手(shǒu)機性能和電(dian)池壽命，所以(yǐ)手機制作♋商(shāng)就爲解😍決手(shǒu)機發熱下足(zú)功夫，甚至有(yǒu)🤟的制作商爲(wei)手機研制了(le)專屬的散熱(rè)外殼。

手機發(fa)熱源主要集(jí)中在手機内(nei)置的處理器(qi)（也可♈以說SOC芯(xin)🚶‍♀️片），由于大部(bu)分的SOC芯片是(shì)以半導體制(zhi)成的，當電流(liu)通過就會因(yīn)✨其内部電阻(zǔ)而發熱，其發(fa)熱量多少取(qu)決于處理器(qì)的頻率高低(di)與當前處理(lǐ)器的負載情(qing)況。

一(yi)般生産商會(huì)在處理器上(shàng)方填充導熱(rè)材料，SOC芯片✨與(yǔ)外殼能夠緊(jin)密貼合，排除(chú)其間的空氣(qi)，降低界面🌈熱(rè)阻，提高🔴導熱(re)效率，或者以(yi)金屬作爲骨(gu)架提高熱量(liang)的傳🏃導速度(dù)♋，近幾年也出(chū)現了将水冷(lěng)散熱運用到(dao)手機散熱方(fāng)面。

目前市面(mian)上手機生産(chan)商一般使用(yòng)：人工石墨片(piàn)、金屬背闆🔞、導(dǎo)熱凝膠、導熱(rè)相變材料，這(zhe)裏小編就各(ge)位介紹導熱(re)凝膠，它是一(yī)種柔軟的有(yǒu)機矽樹脂導(dao)熱😍縫隙填充(chōng)材料🆚，其具有(yǒu)☔較高導☔熱率(lǜ)、低界面熱阻(zu)及良好的觸(chù)變性，是大縫(feng)隙公差場合(hé)應用🙇‍♀️的理想(xiǎng)材料。它作用(yong)于需要冷卻(què)的電子元件(jian)與散熱器之(zhī)間，填充不平(ping)整的界面，使(shǐ)其緊密🚶接觸(chu)，減少熱阻，快(kuài)速有效低降(jiang)低電子元件(jiàn)的溫度，從而(ér)延長電子元(yuán)件💯的使用壽(shou)命并提升✌️其(qí)可靠性，可以(yǐ)滿足各種應(ying)用下的散熱(re)✔️需求。

導熱凝(ning)膠 一般是以(yǐ)針筒存放且(qiě)可以通過自(zi)動化點膠裝(zhuāng)置進行塗抹(mo)，适用當前全(quán)自動化手機(jī)組裝生産線(xiàn)的需要，而且(qie)導熱凝膠半(bàn)永不固化，保(bǎo)證手機的使(shi)用壽命。是目(mù)前導🏃‍♂️熱材料(liao)❤️界有望取代(dài)導熱矽脂的(de)導熱材料，備(bèi)受人們關注(zhù)和追捧。

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