爲什麽無矽導熱(re)凝膠更歡迎？人們(men)看完都沉默了

随着社會的快速(sù)發展，以往認爲是(shì)天馬行空的想法(fǎ)接連實現，像大型(xíng)商務飛機從亞洲(zhou)發往太平洋的對(duì)岸美洲，或者航天(tiān)飛👨‍❤️‍👨船飛往宇宙，載(zai)人登月等等，科技(ji)的進步💃🏻讓人們的(de)生活方式發生翻(fān)天覆地的變化，同(tóng)♍時也越發輕量化(huà)、多功能化方向發(fa)展，也👄要求了導熱(rè)材料行業跟上時(shi)代的發展而作出(chū)革✔️新。

在目前衆多(duō)新型的導熱材料(liào)中導熱凝膠和導(dao)熱相⭐變片因其良(liáng)好的特性和優勢(shì)被廣泛地運用在(zai)各行⛹🏻‍♀️各業，而随着(zhe)時間的流逝，作爲(wei)導熱凝膠的延伸(shēn)品無矽導熱凝膠(jiāo)卻在更多♻️行業中(zhong)得到廣泛的應用(yong)，包含一些對導熱(re)材料有特殊要求(qiu)的領域，爲什麽作(zuo)爲導㊙️熱凝膠延伸(shēn)品的無矽導熱凝(ning)膠會那🧡麽受歡迎(ying)呢❤️？

其(qí)實 導熱凝膠 本身(shēn)就有被稱爲導熱(rè)矽脂的替代品的(de)說法，導熱凝㊙️膠是(shi)一🔞種柔軟的矽樹(shu)脂導熱縫隙填充(chōng)材料，具有高導熱(rè)🙇‍♀️率、低界面😄熱阻‼️及(ji)良好的觸變性，是(shi)大縫隙公差場合(hé)應用的理想材料(liào)。它填充于需冷卻(que)的電子元件與散(san)熱器/殼體等之間(jiān)，排除界🐅面的空氣(qì)㊙️，使其緊密接觸，減(jian)小熱阻，快速有效(xiào)地降低電子元件(jian)的溫度，從而🏃‍♂️延長(zhǎng)電子元件的使用(yong)壽命并提高其可(kě)靠性。并能夠🐉通過(guo)自㊙️動點膠設備進(jin)行塗抹在🤩發❄️熱源(yuán)上。

然而不能忽略(lue)導熱凝膠的主要(yào)材料是矽樹脂，在(zài)長時✌️間👉受熱、受壓(ya)的情況下會有矽(xī)氧烷小分子析出(chu)，并且有可能的吸(xī)附在PCB闆上，很容易(yì)地影響設備中的(de)電子元件，特别是(shì)對矽分子敏感和(hé)高精密元☀️件的設(shè)備更加要嚴🍉格注(zhu)意使用。

作爲導熱(rè)凝膠延伸品-無矽(xī)導熱凝膠，其特點(dian)就是不采用含矽(xi)分子，所以不用擔(dan)心會有矽氧烷小(xiǎo)分🈚子析💰出，同時其(qi)擁有🛀導熱❗凝膠的(de)基本特性，可說一(yī)點都不差于導熱(rè)凝膠。作爲傳統導(dao)熱材料大部分都(dou)是以矽樹脂爲基(ji)材制成的，但是目(mù)前的科技發🌈展下(xià)很多電子産品或(huò)者電氣設備都👅需(xū)要在無污❗染的環(huán)境中工作，所以無(wu)矽導熱凝膠适用(yong)環境很❤️多，前景十(shi)分被看⭐好。

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