進入21世紀後(hòu),科學技術的發展(zhǎn)進步,人們生活水(shui)平提升,使得🔞衆多(duō)電子産品能夠普(pǔ)及,如電話、電腦等(děng)等,而目前的電子(zǐ)産品發展趨勢偏(piān)向于更輕量化、更(gèng)多功能化,所💃以對(dui)電子設産品的内(nèi)部運行環境也有(you)了很高的要求📧。
導(dao)熱界面材料是目(mu)前被廣泛運用地(dì)熱管理領域中一(yī)員,主要爲了解決(jué)設備散熱問題提(tí)供解決方案。設備(bèi)通電運行後會有(yǒu)發熱現象出現,主(zhu)要是因🧑🏽🤝🧑🏻爲電能⛷️在(zai)轉換成其他能時(shi)不能做到完全的(de)轉換,有一部分能(neng)量會損📞耗掉,而這(zhe)部分能量中很大(dà)一🚩部分是以熱量(liàng)的形式散發掉,所(suǒ)以人們會設備的(de)👅發熱源的表面上(shàng)安裝散熱器,以及(jí)時地控制溫度。
無(wú)矽導熱墊片 ,它是(shi)一種柔軟的不含(hán)矽油的導熱縫隙(xì)填充材料,具⭐有高(gāo)導熱率、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性可控(kong),在受壓、受熱的運(yùn)👈行環境上無矽氧(yǎng)烷小分子揮發,避(bi)免因矽氧烷小分(fen)子揮發而吸附在(zai)PCB闆,間接☎️影響機體(tǐ)性能。無矽導❓熱墊(nian)片作用在發熱源(yuán)與散熱器/殼體之(zhī)間的縫隙,由于其(qí)良好的柔軟性能(neng)有效的排除界👉面(mian)的空氣,減低界面(mian)熱阻,提高導熱效(xiào)果。
無矽導熱墊片(pian)的優點有很多,其(qí)中較爲主要的優(you)點是無矽油析出(chū),這也是它與導熱(re)矽膠片本質上的(de)區🔴别,有些人說無(wu)矽導熱墊片是導(dao)熱矽膠片的衍生(sheng)品🧑🏾🤝🧑🏼,其實這說法也(yě)不是沒有道理,人(rén)們在使用導熱矽(xī)膠📞片發現其會有(you)矽油析出,污染電(dian)路,所以基于無污(wu)染的想法在導💚熱(rè)矽膠片的前提制(zhì)作無矽導熱墊片(pian)。
無矽導熱墊片使(shǐ)用的原材料要複(fú)雜于導熱矽膠片(pian),且😄其穩定🔅性高,在(zài)長期工作内出油(yóu)率很低,幾乎可視(shì)爲不出油🙇🏻,所以無(wú)矽導熱墊片以不(bú)出油,無矽析出的(de)特點聞名于業内(nei),目前衆多高新技(ji)術産業的誕生,其(qí)所生産設備需要(yao)嚴格的無污染環(huan)境,所㊙️以無矽導熱(rè)墊片很多被應用(yong)這些高✔️精密設備(bèi)、敏矽設備,無污染(ran)環境的行業,随🤞着(zhe)時間推移,行業的(de)發展也更多推行(háng)📧無污染環境,所以(yi)無矽導熱墊片的(de)市場前景很廣闊(kuo)。
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