導熱材(cai)料在狹小空間應(ying)用

說到電腦，人(ren)們第一時間想到(dào)輕薄的顯示器，簡(jian)潔☂️高效的機箱，然(ran)後世界上第一台(tai)通用計算機的體(ti)積有着兩個房間(jian)的大小，電腦從兩(liǎng)個房間的大小🏃🏻‍♂️變(biàn)成隻有一個旅行(hang)箱🏒般大小，可以說(shuō)未來的發展方向(xiang)是輕薄、多功能的(de)趨向。

現實生活中(zhong)，人們使用的手機(jī)、平闆電腦、智能手(shou)表⭕等電子産品都(dou)是集多功能、輕薄(báo)輕量的特點，随着(zhe)時間流逝，手機更(gèng)新換代的頻率也(yě)加快，以前可能是(shi)兩年發布新一代(dài)手☎️機，而現在可能(neng)🔴半年就發布⛹🏻‍♀️，并且(qiě)新一🌈代手機是比(bi)上一代更薄、更多(duo)🚶功能、更耐♈用，所以(yǐ)導緻其内部空間(jian)利用率進一❓步地(di)壓縮。

電子産品在(zài)使用的過程時會(hui)有熱量散發，因爲(wei)能‼️量轉換時無法(fa)達到100%，會有一部分(fen)能量的損耗，而這(zhe)部分的能量中♋有(you)很大部💃分是以熱(re)量的形式損耗掉(diao)，用其他解析是當(dang)電流通過👉電阻時(shí)☁️會産生熱量，這種(zhong)現象👣是屬于正☀️常(cháng)情況，但是發熱嚴(yan)重會導緻元器件(jiàn)受損，所以要及時(shí)地進行散熱處理(lǐ)。

電腦的主要熱(rè)源是中央處理器(qi)，一般情況下會通(tong)過在中央處🚶‍♀️理器(qì)上安裝散熱器，以(yi)此将熱量引導至(zhi)散✍️熱器内，但是像(xiang)手機、充電器、平闆(pan)電腦等等這樣内(nei)部空間極其狹窄(zhǎi)的産品，無法将🤩散(sàn)熱器安裝在熱源(yuán)上方，所以隻㊙️能通(tōng)過将✨熱量引導至(zhì)外殼以達緻散熱(re)的效果。而熱源與(yu)散熱外殼🈲間存在(zai)縫隙，空氣是熱的(de)不良導體，所以導(dao)緻熱量傳遞效率(lǜ)降低，散熱效果不(bú)佳。

爲了能夠有效(xiào)地提高熱量傳遞(di)效率，保證産品能(neng)夠長時間地運行(háng)，需要使用 導熱材(cai)料 。将導熱材料填(tian)充至熱源與外殼(ké)間，填充縫隙間的(de)✌️空🏃🏻隙，并👌且㊙️排除空(kōng)隙間空氣，降低接(jiē)觸熱阻，提高熱量(liang)的傳遞效率，從而(er)使得熱量能夠快(kuài)遞經導熱材料傳(chuán)遞至外殼，以此達(da)到散熱的效果，并(bing)且保證其産品的(de)性能和可靠🌈性。

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