導(dao)熱矽脂在(zai)CPU的散熱應(ying)用

沒有接(jie)觸過電腦(nǎo)的人，在組(zǔ)裝電腦時(shi)往往有一(yi)個疑問：爲(wèi)什麽✔️安裝(zhuang)CPU散熱風扇(shàn)時需要在(zai)CPU表面塗抹(mò)一層矽脂(zhi)？其實這是(shì)與設備的(de)散熱有關(guan)。

導熱矽脂(zhi)是 導熱填(tián)隙材料 中(zhong)一員，導熱(re)填隙材料(liào)的作用是(shì)降低熱源(yuán)與散熱器(qì)之間的接(jie)觸熱阻，提(tí)高熱傳導(dǎo)效率的界(jie)面填充介(jiè)質，常見的(de)導熱填隙(xì)材料有導(dǎo)熱矽膠片(pian)、導熱相變(biàn)片、導熱絕(jue)緣片、無矽(xī)導熱墊片(piàn)、碳纖維導(dao)熱墊片、導(dǎo)熱吸波材(cái)料、導熱凝(níng)膠、導熱矽(xi)脂等等。

通(tōng)過肉眼觀(guan)察到熱源(yuan)與散熱器(qi)之間沒有(yǒu)縫隙，但是(shi)實際上兩(liang)者實際接(jie)觸是一些(xiē)離散面積(ji)，其他未🐪接(jiē)觸界面⛱️内(nèi)充滿空氣(qi)，熱量在通(tōng)過時會受(shou)到其附加(jiā)的阻力，熱(re)量在兩者(zhe)間通過💯時(shi)因空氣的(de)緣故而速(sù)率降低，散(san)熱效果會(hui)達不到預(yu)期。

導熱矽(xī)脂是一種(zhong)以矽樹脂(zhī)爲基材的(de)半流動膏(gāo)狀🈚複合物(wù)🎯，擁有高導(dao)熱性，低熱(rè)阻，界面潤(run)滑性能優(yōu)良，其可以(yi)在粗糙界(jie)面👄形成極(ji)薄界面層(céng)，易于二次(cì)重工的特(te)性，常用填(tian)充功耗電(dian)子元件與(yǔ)散熱器之(zhi)間👉縫隙，起(qǐ)到提高散(sàn)熱🔞器導熱(rè)效🔅率。

CPU作爲(wèi)電腦的核(he)心零件，也(ye)是主要功(gōng)耗類電子(zi)元件，其所(suo)釋放的熱(rè)量很高，簡(jian)單地将散(san)熱風扇安(an)裝在❌CPU，無法(fa)有效降低(di)CPU的溫✏️度，所(suo)以在CPU表面(mian)塗抹一層(céng)導熱矽脂(zhi)，能夠排除(chu)CPU與散熱風(feng)扇間❄️空氣(qì)，降低兩者(zhě)間接♋觸熱(rè)阻，從而改(gai)善散熱效(xiao)果。

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