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電子(zǐ)産品的主要發熱(re)源是電子産品内(nei)功耗類電子元器(qì)🆚件,電子元器件的(de)散熱方式主要是(shi)通過優化電子元(yuan)器件散熱設計,減(jian)低其功耗以此來(lai)降低其散熱🌈量,以(yǐ)及通過安裝散熱(rè)👣器件,将💞發熱源的(de)溫度傳導至散熱(rè)器件🚶♀️内,及時地降(jiang)低了電子産品的(de)溫度。
電子元器件與散(san)熱器件中接觸片(piàn)接觸時,兩者間是(shi)存在縫隙,兩者間(jiān)接觸熱阻會影響(xiǎng)到熱量在電子元(yuán)♍器件🐉與散👌熱器間(jian)傳導,所以散熱效(xiào)果會達不到預期(qi)效果,常見的解決(jue)辦法是通過使用(yòng) 導熱界面材料 填(tian)充于散熱器件與(yǔ)電子元器件之間(jiān),排除界面間❓隙内(nei)空💔氣🍓,降低了界面(miàn)接觸熱阻,使得電(diàn)子元器件與散熱(rè)器件的接觸片能(néng)夠緊密地貼合,從(cóng)而快速傳導熱量(liàng)。
電子産品是當今(jīn)現代社會的構成(cheng)基石,電子産品伴(ban)随人們的🔆生活與(yu)工作,所以電子産(chan)品的使用量很大(da),導熱界面材料的(de)使用量也很大,從(cóng)而保證了👅電子産(chan)品的正常使用。
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