導熱界面材(cai)料在PCB闆的散熱(re)應用

現代(dài)化社會的構建(jiàn)需要大量的電(diàn)子設備，而電子(zǐ)😄設備使用時會(hui)産生大量的廢(fèi)熱，所以無論是(shi)什麽類型的電(dian)子設備，都要考(kao)慮應對内部溫(wēn)度升高的問題(tí)。

電子設備内部(bù)溫度升高，持續(xù)高溫環境下會(hui)縮短電子設備(bei)内PCB闆的壽命，并(bìng)且高溫下系統(tong)故障率升高，容(róng)易在某個👣關鍵(jian)點出💛現異常，所(suǒ)以電子設備在(zai)🧡設計時就要考(kao)慮到散熱。

PCB闆作(zuò)爲電子設備内(nèi)電子元器件的(de)支撐體，是電子(zǐ)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼元器件電氣相(xiang)互連接的載體(ti)，電子設備發熱(re)主體🛀🏻是一些功(gong)耗類電子元器(qi)💞件，電子元器件(jian)組裝在PCB闆上，發(fa)熱源産生廢熱(rè)很容易堆積而(er)使得PCB闆溫度升(sheng)高，影響到系統(tǒng)運行✂️。

像散熱風(fēng)扇、散熱片、熱管(guǎn)這些散熱器件(jiàn)，将發熱源表面(miàn)的熱量引導至(zhi)散熱器件内，從(cong)而降低了發熱(rè)源溫📞度，但是熱(re)管理中，平面與(yǔ)平面間存在着(zhe)縫隙，熱量從發(fā)熱源傳導至🆚散(sàn)熱器件時會受(shòu)阻而影響速度(dù)，所以會使用導(dao)熱界面材🙇‍♀️料填(tian)充到界面縫隙(xi)内。

導熱界面材(cai)料 是塗敷在發(fā)熱器件與散熱(re)器件間并降低(di)界面接觸🍓熱阻(zu)的材料的總稱(chēng)，導熱界面材料(liao)的種類有很多(duo)，如🌈無矽🧑🏽‍🤝‍🧑🏻導熱墊(nian)片、導熱相變片(pian)、導熱凝膠、導熱(re)矽脂、碳纖維導(dǎo)熱🈚墊片、導熱矽(xī)膠片、導熱相變(biàn)片等等，上述導(dǎo)熱界面材料💃是(shì)人們生活工作(zuò)常見的，有一些(xie)導熱界面材料(liào)的應用環境相(xiang)對複⛷️雜，所使用(yòng)的🐇導熱界面材(cái)料也不同。PCB闆有(yǒu)很🔴多發熱源，所(suo)以使用到導熱(re)界面材料也很(hen)多，應用範圍☀️很(hěn)廣。

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