電(dian)子元器件(jiàn)散熱與導(dǎo)熱材料使(shǐ)用

各種各(gè)樣的電子(zǐ)設備充斥(chì)着人們的(de)生活方方(fang)面⚽面，人們(men)在感📧受到(dao)其帶來的(de)便捷外，電(dian)子設備的(de)發展趨勢(shi)也基本确(que)定下來，輕(qīng)量化、高運(yùn)行速度、高(gāo)集🌏成以及(ji)高密度組(zu)裝的🐆發展(zhan)趨勢是當(dang)今電子設(shè)備的發展(zhan)趨勢。

像電(diàn)腦CPU、獨立顯(xiǎn)卡的芯片(pian)是電子設(shè)備的核心(xīn)存在，随着(zhe)技術的升(sheng)級，工作頻(pin)率越來越(yue)快，其所消(xiāo)耗的功耗(hao)也越⛷️來越(yuè)大，也就意(yi)味着其所(suǒ)産生的熱(rè)量就⛱️越來(lái)越✊多，如果(guǒ)電子設備(bèi)的散熱能(neng)力不足，因(yin)設備散熱(rè)而導緻設(she)備性能受(shou)損的事件(jiàn)會常有發(fā)生。

爲了保(bǎo)障電子設(shè)備能夠長(zhǎng)時間正常(cháng)運行，提高(gao)電子設備(bèi)的散🔆熱能(néng)力是必需(xu)的，除了電(diàn)子設備芯(xin)片散熱能(néng)力㊙️提高外(wài)，采用外部(bu)散熱措施(shī)也是必要(yao)的，目前常(chang)用的散熱(rè)措施爲風(fēng)冷🏃🏻、水冷、微(wēi)管道散熱(re)器、熱管技(jì)術等等。

無(wú)論是哪一(yī)種散熱措(cuo)施，主要目(mù)的是通過(guo)與發熱源(yuan)接觸，将熱(rè)量傳導至(zhi)散熱器件(jian)内，再由散(san)熱器件㊙️帶(dài)出外部，而(ér)無論是哪(nǎ)種散熱措(cuo)施，都會需(xū)要使用導(dǎo)熱材😄料。

導(dǎo)熱材料 是(shì)塗敷在設(shè)備散熱器(qì)件與發熱(re)源間并降(jiàng)低兩者🥵間(jiān)💋接觸熱💁阻(zǔ)📞的材料的(de)總稱，設備(bèi)發熱源與(yu)散熱器🥰件(jiàn)間有空隙(xi)，熱量傳導(dǎo)時會受阻(zu)速率降低(di)，導熱材料(liao)能夠将空(kōng)隙填充，排(pái)除空隙内(nèi)空氣🔴，降低(di)界面接☀️觸(chù)熱阻，提❄️高(gao)熱量在界(jie)面傳導速(su)率，改善🌂電(diàn)子設備的(de)散熱效果(guo)🏒，一個散熱(re)能力優秀(xiù)的電子設(she)備，除了有(you)優秀的散(sàn)熱器件外(wai)，導熱材料(liao)也是不能(néng)少的。

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