電子元器(qi)件散熱與導熱材(cái)料使用

各種各(gè)樣的電子設備充(chōng)斥着人們的生活(huo)方方面面，人們在(zai)感受到其帶來的(de)便捷外，電子設備(bei)的發展趨勢也基(jī)本确定下來，輕量(liang)化、高運行速度、高(gao)集成以及高密度(du)組裝的㊙️發展趨☂️勢(shì)是當今電子設備(bèi)🈲的發展趨勢。

像電(dian)腦CPU、獨立顯卡的芯(xīn)片是電子設備的(de)核心存在，随着技(jì)術的🥵升級，工作頻(pín)率越來越快，其所(suo)消耗的功耗也越(yuè)來越大，也就意味(wei)着其所産生的熱(rè)量就越來越多，如(ru)果❤️電子設備的散(sàn)熱能力不足，因設(shè)備散熱而導緻設(she)備性能受損的♈事(shi)件會常有發生。

爲(wei)了保障電子設備(bei)能夠長時間正常(chang)運行，提高電㊙️子🈚設(shè)備的💃散熱能力是(shi)必需的，除了電子(zi)設備芯片散熱能(neng)力提高✍️外，采用外(wài)部散熱措施也是(shì)必要的，目前常用(yong)的散熱措施🐪爲風(feng)冷、水冷、微🥵管道散(sàn)熱器、熱管技術等(děng)等。

無論是哪一(yi)種散熱措施，主要(yao)目的是通過與發(fa)熱源接觸☎️，将熱量(liàng)傳導至散熱器件(jian)内，再由散熱器件(jian)帶出外部💰，而無論(lùn)是🙇‍♀️哪種散熱措施(shi)，都會需要使用導(dǎo)熱材料。

導熱材料(liao) 是塗敷在設備散(sàn)熱器件與發熱源(yuan)間并降低兩者間(jiān)接觸熱阻的材料(liào)的總稱，設備發熱(re)源與散熱器件間(jiān)有空隙，熱量傳導(dao)時會受阻速率降(jiàng)低，導熱材料能夠(gòu)将空隙填充，排除(chu)空隙内空氣，降低(dī)界面接💰觸熱阻，提(tí)🚶高熱量在界面傳(chuán)導速率，改善電子(zǐ)設備的散熱效果(guǒ)，一個散熱能力優(yōu)秀的電子設備，除(chu)了有優秀的散熱(rè)器件外，導熱材料(liao)也是不能少的。

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