簡述導(dao)熱矽膠墊(nian)片

溫度過(guo)高永遠都(dou)是影響電(diàn)子設備的(de)性能和使(shi)用壽💚命的(de)因素，做好(hao)電子設備(bei)的散熱對(duì)于其長時(shí)間可靠性(xìng)起到決定(ding)性的作用(yòng)，電子設備(bei)主要發熱(re)源是功耗(hao)電子元器(qi)件，标志性(xìng)的🌈例子是(shi)芯片。

衆所(suǒ)周知使用(yong)電腦時，如(ru)果要關注(zhu)溫度變化(huà)，首先是要(yào)關注到👉電(diàn)腦CPU的溫度(du)變化，如果(guǒ)CPU的溫度過(guo)高，電腦運(yùn)行速度會(huì)下降，且電(dian)腦可能爲(wèi)了保護CPU不(bú)被損壞，而(er)死機保護(hu)，所以人們(men)會安💁裝散(san)熱風扇将(jiāng)CPU多餘溫度(dù)傳導至外(wai)部，從而降(jiàng)低CPU運❤️行時(shi)溫度。

一般(bān)來說，電子(zi)元器件的(de)功率越高(gāo)，其所産生(shēng)熱量就🛀越(yuè)多，而且現(xiàn)今科技發(fa)展追求着(zhe)高頻高速(sù)，導緻👄電子(zǐ)設備☔運行(hang)時會㊙️産生(shēng)大量的熱(re)，電子設備(bèi)所産生的(de)熱量大部(bu)分屬于廢(fei)熱，并♍且堆(duī)積🏃🏻起來會(huì)使得🔞局部(bu)溫度過高(gao)，所以人們(men)會通過散(sàn)熱器件将(jiang)設備多餘(yu)熱量傳導(dao)至外部。

散(san)熱器件與(yǔ)電子設備(bei)内發熱源(yuán)間雖然看(kan)上去緊密(mi)貼合，但是(shi)☔實際微觀(guān)觀察下兩(liang)者間有仍(réng)然有大量(liàng)的🎯未接觸(chù)面積，熱量(liang)在傳導時(shi)無法形成(chéng)有效的熱(rè)流通道，從(cóng)而使得電(dian)子設備🐉的(de)散熱㊙️效果(guo)達不到預(yù)期，這也是(shì)爲什麽會(huì)使用導熱(rè)矽膠墊🈚片(piàn)填充至兩(liang)者間。

導熱(re)矽膠墊片(piàn) 是衆多導(dao)熱材料中(zhong)一員，也是(shi)目前市面(miàn)上常用的(de)導熱🙇‍♀️材料(liào)之一，具備(bei)高導熱率(lǜ)、低界面熱(re)阻、質地柔(rou)🐪軟有🐅彈性(xìng)、能夠将界(jie)面間的空(kōng)隙填充，并(bing)排除空隙(xi)🤞内空氣，使(shǐ)得熱量能(neng)夠快速經(jīng)導熱矽膠(jiāo)墊片傳導(dǎo)至散熱器(qì)件，以此保(bǎo)證了電子(zi)設備可以(yǐ)🥰在合适溫(wen)度下長時(shí)間使用。

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