無矽導熱(re)墊片:颠覆傳統(tong)導熱技術的創(chuàng)新産品
發布時(shí)間:2025-12-14 點擊次數:680
傳(chuan)統導熱矽膠片(piàn)雖然在衆多應(ying)用中被廣泛使(shǐ)用🌈,但在一些👣特(te)殊領域中,其由(yóu)于受熱後矽油(you)成分的揮發性(xing),已經不✉️能滿🚩足(zú)嚴格的要求。這(zhè)也是爲什麽
無(wu)矽導熱墊片
開(kai)始受到許多工(gōng)程師和行業内(nei)的歡迎。
明顯的(de),無矽導熱墊片(piàn)的一個突出優(yōu)點是其低分子(zi)矽🌈氧烷含量爲(wèi)零。這意味着,與(yu)傳統導熱矽膠(jiāo)片相比✏️,它不會(hui)存在矽油揮🌍發(fā)的問題。事實上(shàng),無矽導熱墊片(pian)已經在實際應(ying)用中證明了自(zi)己的優越性,它(tā)可以解決大部(bù)分PCB闆的導熱問(wen)題,且經過長期(qi)使💔用和反複測(ce)試,沒有任何低(di)分子矽氧烷析(xī)出的迹象。這與(yu)之前使用的國(guó)際導熱⭐矽膠片(pian)有明顯的區别(bie)。不僅如⛱️此,
無矽(xī)導熱墊片
在拆(chai)卸後,PCB闆上也沒(méi)有留下任何污(wu)垢或油漬,使得(de)整個❗維護和返(fǎn)工過程更爲清(qīng)潔、簡單。
此外,爲(wèi)了滿足像筆記(jì)本電腦、投影儀(yi)、OA辦公電子産🈲品(pin)✂️、工控、汽車發動(dòng)機控制設備、電(dian)信硬件和設備(bèi)等特殊領域的(de)高要求💘,東莞市(shì)盛元新材料科(ke)技有限公司自(zì)主研發生産了(le)多款
無矽導熱(re)墊片
,專門針對(duì)滲油問題提供(gong)了解決方案。這(zhe)種無矽導熱墊(nian)片不包含矽油(yóu)成分,所以完全(quan)沒有揮發性,使(shi)其在💃🏻高端和特(te)殊的👌應用領域(yu)中成爲首選。
總(zong)的來說,
無矽導(dao)熱墊片
已經開(kāi)始颠覆傳統的(de)導熱技術,爲衆(zhong)多行業提供了(le)一種更高效、更(gèng)可靠的散熱解(jie)決方案。
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