壓縮率(lü)對非矽導熱墊(niàn)片有什麽影響(xiang)？

科學技術(shu)的進步意味着(zhe)人們思維和理(li)念向新的領域(yù)邁進🔅，以💋往很多(duo)無法解決的問(wen)題都能夠順利(li)處理，以前🥵效率(lü)低下的設🏃‍♀️備能(neng)夠得以提升。

用(yong)電設備的發熱(re)現象是很普遍(biàn)的，常見的散熱(re)方法是在發熱(rè)🔞源上安裝散熱(re)器，以将熱量轉(zhuǎn)移至散🛀熱器，以(yi)便能夠控制發(fā)熱源溫度，避免(miǎn)以溫度過高導(dao)緻設🏃‍♂️備死機，但(dàn)是以🐆往散熱效(xiao)果很低，主要原(yuán)因是發熱源與(yu)散熱器直接接(jie)觸🈲的話，兩者☔間(jiān)存在空隙，熱量(liàng)無法有效地進(jìn)行傳遞，所以散(san)熱效率就不高(gāo)，因此研發出導(dǎo)熱材料進行改(gǎi)善散熱情況。

導(dao)熱材料是一種(zhǒng)專門解決散熱(re)器與發熱源間(jian)熱量傳遞效率(lǜ)不佳，散熱效果(guo)低的導熱縫隙(xi)填充材料，一般(bān)是填充于發熱(rè)源與散熱器之(zhī)間，降低空隙間(jian)熱阻⁉️力，提高導(dǎo)熱效率，以此提(ti)升散👅熱效果。

非(fei)矽導熱墊片 ，它(ta)是一種柔軟的(de)不含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充材(cai)料，具有高⛱️導熱(rè)✔️率、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控(kong)，在受壓、受熱的(de)運☀️行環☀️境上無(wú)矽氧烷小分子(zi)揮發，避免因矽(xī)氧烷👨‍❤️‍👨小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機體(ti)性🌏能。非矽導熱(re)墊片作用在發(fā)熱源與散熱器(qì)/殼體之間的縫(féng)隙，由于其良好(hao)的柔軟性能有(you)效的排除界♋面(miàn)的空氣，減低界(jie)面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

非矽導(dǎo)熱墊片上有很(hěn)多參數，有些參(cān)數會影響非矽(xi)🍉導🌐熱墊片🈚的導(dǎo)熱性能，那麽壓(ya)縮率會對非矽(xī)導熱墊片有⭐着(zhe)怎麽樣的影響(xiang)呢？

衆所周知非(fei)矽導熱墊片是(shi)一種柔軟有彈(dan)性的導熱材料(liao)，具有着高導熱(rè)率，低熱阻，電氣(qì)絕緣性，耐老化(hua)耐腐蝕😘，密封減(jian)震的特點，而壓(yā)縮率能夠體現(xian)在非矽導熱墊(niàn)片🍉的硬度和熱(rè)阻。

因爲非矽導(dao)熱墊片是有彈(dàn)性的導熱材料(liào)，所以其有💜一定(dìng)的壓縮率，壓縮(suo)率越高，其硬度(dù)越軟，能夠盡可(ke)能地覆蓋在兩(liang)者間的空隙中(zhōng)，以此降低熱阻(zǔ)，但是無矽導熱(re)墊片硬度越低(di)的話不便于操(cāo)作，而且非矽導(dǎo)熱墊片有一個(ge)極限壓縮值，如(ru)果一旦超過🙇🏻的(de)話，非矽導熱墊(niàn)片可能🛀會無法(fa)恢複。

壓縮率能(neng)夠影響着非矽(xī)導熱墊片的導(dǎo)熱性能，所以👈不(bú)是㊙️說壓縮率越(yue)高越好，合适的(de)壓縮率能夠讓(rang)非矽導熱墊片(piàn)發揮其本身作(zuo)用。

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