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産品(pǐn)名稱：AG560-30 無矽導熱膏(gao) 3.0W/m·K
顔色：白色
粘度25℃：250K cps
密(mì)度：2.4g/cm 3
适用溫度：-45~130℃
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無矽(xī)導熱片産品參數(shu)

産品描(miao)述

無矽導熱膏 是(shi)一種導熱界面材(cái)料的非矽膏狀化(hua)合物，不易變幹；它(tā)可以把熱能從發(fā)熱設備引導至散(sàn)熱片和底盤上。該(gai)産品在導熱金屬(shu)氧化物被填充的(de)情況下依然能夠(gòu)絕緣導熱。

無矽導熱膏(gao).jpg

無矽(xi)導熱膏.jpg

無矽導熱(re)膏 有低滲透性，良(liáng)好的耐溫性和低(dī)流動性的特點，無(wu)矽烷小分子揮發(fa)，不會産生碳化矽(xī)引起電路不良🎯，适(shì)用于自動配料及(ji)絲網印刷等生産(chan)工藝。

官網詳情頁(yè)參數.jpg

AG560-30無矽導熱膏(gāo)參數

産(chǎn)品特點

無矽導熱(rè)膏是一種新型的(de)導熱界面材料，其(qí)以膏狀形式存在(zai)，具有不易變幹的(de)特點。它能夠高效(xiao)地将熱能從🤟發熱(rè)部件傳導至散熱(rè)器及産品底盤，實(shí)現快速散熱。即使(shi)在充填有導🏃熱金(jīn)屬氧化物的情況(kuang)下，無矽🐇導熱膏也(yě)💚能保持良好的導(dao)熱與電絕緣性能(néng)。由于其低滲透性(xing)、優⛹🏻‍♀️異的耐高溫能(néng)力和較低❄️的流動(dòng)性，無矽導熱膏在(zài)使用過程中不會(hui)産生矽烷小分子(zi)的揮發，避免了矽(xi)碳化導🙇‍♀️緻的電路(lu)故障，可廣泛應用(yong)于自動化批量生(sheng)産，如絲網印刷等(děng)工藝中。無矽👉導熱(rè)膏爲電子設備的(de)散熱管理提🍓供了(le)一種高效、安全、可(ke)靠的新💃型解決方(fang)案。

無(wú)矽導熱膏.jpg

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• 一家緻(zhi)力于導熱塑料及(ji)導熱材料開發的(de)高科技🔴企業，同時(shí)✔️是華南理工大學(xué)高分子材料學院(yuan)戰略合作夥伴

• 現(xiàn)有的SP系列導熱相(xiang)變材料等産品廣(guǎng)泛應用于手機通(tōng)訊、動🏃🏻‍♂️力電池、新能(neng)源行業等行業領(lǐng)域

東莞市盛元新(xin)材料科技有限公(gōng)司

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