什(shí)麽是導熱相變(biàn)軟片？

導熱(re)填縫材料是一(yi)種專門用于填(tian)縫發熱源與散(sàn)熱✌️器間縫隙的(de)材料，其種類很(hen)有很多，如導熱(rè)矽膠墊片、導熱(re)凝膠、無矽油導(dǎo)熱片、導熱矽脂(zhī)、導熱矽膠布、導(dao)熱㊙️相變膠片以(yi)及碳纖維導熱(rè)墊片等等。

導熱(rè)填縫材料作用(yong)是填充界面縫(feng)隙，降低兩者間(jian)🤞接觸熱阻，提高(gāo)熱傳導性，而每(mei)一種導熱填縫(féng)材料都有💁其獨(du)特的賣點和所(suǒ)擅長的領域。發(fā)熱源與散熱器(qì)間存在縫❄️隙，即(jí)使♋兩個光滑平(ping)整的平面，也無(wu)法做到物‼️理上(shang)的完☂️全貼合，縫(feng)隙内的空氣會(huì)降低⛱️熱量傳遞(di)效率，導緻散熱(re)效果達不到預(yù)期，所以需要使(shi)用到導熱填縫(feng)材料。

導熱相變(bian)膠片 是衆多導(dǎo)熱填縫材料中(zhōng)一員，也是相比(bǐ)傳統導熱⚽填縫(feng)材料來說較爲(wei)新型一種。導熱(re)相變膠片是熱(rè)❗量增強聚合物(wu)的導🙇🏻熱填縫，材(cái)料其是作用于(yú)功率消耗型電(diàn)子器件和與🔅之(zhī)相連的散熱片(pian)之間的使😍熱阻(zǔ)力降低到極小(xiao)，這一熱阻小的(de)通道使散熱片(pian)的性能達到更(geng)佳，并且改善了(le)微處理器，存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉換器(qì)和功率模塊的(de)可靠性，大量地(dì)應用在高性能(neng)芯片😘領域。

常見(jian)的導熱相變軟(ruan)片在室溫下材(cái)料是固體，并且(qiě)🔞便❌于操🌐作💞處理(lǐ)，可以将其作爲(wèi)固體墊片而存(cún)儲，用于散熱器(qi)與電子元器件(jiàn)⛱️的表面。當達到(dào)電子器件🧑🏾‍🤝‍🧑🏼達到(dao)指定相變溫度(du)端時，相變化材(cai)料變軟，在低壓(ya)力環境下，相變(bian)化材料就像導(dao)🔞熱矽脂一樣很(hen)容易🐅地将兩者(zhě)的表面坑洞填(tian)充。使得其完全(quan)填充界面🐇氣隙(xì)和電子器件與(yu)散熱片間空隙(xì)的能力，相👅變材(cai)料優于非流動(dong)彈性體或導熱(rè)墊片，并且獲得(dé)類似于導熱矽(xi)脂的性能。

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