非矽導(dǎo)熱墊片在設備熱(rè)傳導的應用

随(suí)着科技的發展，人(ren)們身邊的各類電(diàn)功設備每天都有(you)新的🔞版本出現，并(bing)且性能得到很大(da)的提升，性⛹🏻‍♀️能的㊙️提(tí)升意味着其功率(lǜ)也需要提高，而用(yong)電設備的功率‼️提(tí)高意味着其散熱(re)量提高，如果沒有(you)處理❌散熱問題🤩，可(ke)能會導🈲緻設備的(de)性能和使💃用壽命(ming)受💋影響。

對與電子(zi)元器件來說，溫度(du)過高會使得其失(shī)靈，而且長時間高(gao)溫下工作，設備材(cái)料的老化速度加(jiā)快，容易發生線路(lù)🌈短路起火，所以及(ji)時地散熱是必須(xū)的。沒有任何外力(li)的協助下，設備内(nèi)發熱源的溫度很(hěn)難控制下，熱量在(zai)設備内不易流通(tong)，所以需要通🏃‍♂️過散(sàn)熱模組協助下将(jiang)熱量引導至散熱(rè)模組内，從而降低(dī)其溫度。

發熱源與散熱(rè)模組接觸面間存(cún)在着縫隙，就是給(gěi)予适當㊙️的壓❌力，也(ye)無法做到完全貼(tiē)合，縫隙内空氣會(huì)阻礙熱量傳遞，導(dǎo)緻接🔱觸熱阻增大(da)而影響到散熱效(xiào)率，所以需要使用(yòng)📞到導熱材料填⭐充(chong)至兩者縫隙内，填(tian)縫縫隙内坑洞，降(jiang)低接觸熱阻提高(gāo)導熱效👉果。

非矽導(dǎo)熱墊片 是衆多導(dǎo)熱材料的一種，不(bu)同于導熱矽膠片(piàn)和導熱矽☁️脂這些(xiē)傳統工藝導熱填(tian)縫材料，其使用不(bú)含⭕矽原子的材料(liao)㊙️，避免墊片在使用(yòng)過程中矽油析出(chū)的現象發生，對于(yú)一些敏矽的電子(zi)元器件，高精密設(shè)備儀器，高端電子(zǐ)設備等等📱對材料(liao)應用有很高🏒要求(qiú)的領域有很高的(de)應用前景。

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