導熱材(cai)料在攜帶式(shi)電子産品的(de)應用

人們平時所(suǒ)使用的手機(ji)，雖然看上去(qù)小巧精緻，但(dàn)📧是其是由上(shang)百個零件構(gòu)建而成的，每(měi)一個零件都(dōu)🌈有其使用🏃價(jià)值，即使是一(yi)片薄薄的導(dao)熱材料。

導熱(rè)材料 是人們(men)經常使用到(dao)，用于解決設(shè)備熱傳導問(wèn)題的新型材(cai)料，主要是通(tōng)過填充發熱(rè)源與散熱器(qi)間縫隙，排除(chú)縫隙内的空(kong)氣，降低接觸(chù)熱阻，提高熱(rè)傳導🐕效率，從(cong)而改善整體(tǐ)設備的散熱(re)效果。

像智能手機(ji)、平闆電腦這(zhè)些攜帶式電(dian)子産品，它們(men)不同于電腦(nao)、服務器、機器(qì)設備這些空(kōng)間相對較大(dà)的設備，能夠(gòu)通過在其主(zhu)要發熱源間(jian)安裝散熱器(qì)，将熱量引導(dǎo)至散熱器，攜(xié)帶式電子産(chan)品追求的是(shi)小巧高效，安(ān)裝類似散熱(rè)風扇的散熱(rè)器明顯是不(bu)可行的，所以(yǐ)攜帶式電子(zǐ)産品在散熱(re)方面不同其(qí)他機器設備(bèi)。

目前主流是(shi)通過在設備(bei)的發熱源表(biǎo)面安裝導熱(rè)墊片，通過♊将(jiang)熱量引導至(zhi)墊片内，再由(yóu)墊片将熱量(liang)引導至外殼(ké)，從而降低手(shou)機内部溫度(du)，随着科技發(fā)展，性能更強(qiang)，運㊙️行速度更(geng)快的CPU不斷問(wen)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻世，對散熱需(xu)求有了更高(gāo)的要求，所以(yǐ)液冷散熱、石(shí)墨烯散熱、VC均(jun1)熱闆散熱等(deng)等散熱技術(shu)🌈不斷研發，爲(wèi)手機的運行(háng)提供更爲可(ke)靠的保障。

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