導熱相變膠片(piàn)與散熱矽膠片有(you)什麽區别？

高溫(wen)會使得對溫度敏(min)感的半導體、電解(jie)電容、處理器等等(deng)電子元器件失靈(ling)，材料老化速度加(jia)快，材料内部機械(xiè)應力增大🈲等問題(ti)發生，并且持續高(gāo)溫下容易引起設(shè)備零件起火，所以(yǐ)需要及♊時地進行(hang)散熱。

散熱矽膠片(pian)是導熱填充材料(liào)中較爲廣泛應用(yong)的材⭐料，其🏒憑借着(zhe)優秀的導熱性能(néng)被廣大消費者所(suǒ)接納和應用，散熱(re)矽膠片是以矽油(you)爲基材，添加耐溫(wēn)、導熱🔴材料制成的(de)縫隙填充導熱墊(niàn)片，其具備着高導(dao)熱率、低界面熱阻(zǔ)、絕緣性、壓縮性等(deng)等特性，因爲其較(jiao)軟的硬度，使其可(kě)⭐在低壓力情況下(xià)變現出🌂較小的熱(re)阻，同🈚時排除接觸(chu)面間的空氣且充(chong)分填充接觸面🙇🏻間(jian)的粗糙面，提高接(jie)觸面的熱傳導效(xiao)果🐪。

導熱相變膠片(pian)是作爲一種近幾(ji)年新出的導熱填(tian)充材料，而其獨特(te)的優勢讓其受到(dao)部分行業的喜愛(ài)，那麽相對于散熱(re)矽膠片來說，導熱(re)相變膠片有什麽(me)區别呢？

導熱相變(bian)膠片是屬于熱量(liang)增強聚合物，在室(shi)溫時爲固體片材(cai)😘，超出相變溫度後(hòu)爲流體狀，具有優(yōu)異的潤滑性和壓(ya)縮性，能夠🔴依據客(ke)戶需求裁剪任意(yì)尺寸，貼附于散熱(rè)器和功耗元件之(zhi)間，填充熱源與🧑🏾‍🤝‍🧑🏼散(sàn)熱器間的空隙。

導熱相(xiàng)變膠片 的主要特(te)點是導熱效果極(jí)佳，相同導熱系數(shu)的散熱矽膠片與(yu)導熱膏，導熱膏的(de)導熱效果更佳，主(zhu)要是因爲發熱源(yuán)與散熱器間存在(zài)空隙，雖然散熱矽(xī)🌈膠片能㊙️夠有效填(tián)充縫隙的，但㊙️是縫(féng)隙情況不如導熱(rè)膏好，所以使用導(dao)熱膏時，接觸熱阻(zǔ)更低，同樣導熱相(xiang)變膠片在到達相(xiang)變溫度時會變✨軟(ruan)，形成類似于導熱(re)膏的膏狀物，能夠(gòu)迅速地填充縫隙(xì)的🈲空隙，并排除空(kōng)隙的空氣，降低熱(rè)阻，所以💃🏻導熱效果(guo)更佳。

熱阻是影響(xiǎng)導熱填充材料導(dao)熱性能的因素之(zhi)一，熱阻越大🙇🏻，熱量(liàng)在導熱填充材料(liao)中受到阻礙就越(yue)大，其導熱效果越(yue)低，兩款除了熱阻(zǔ)，其他參數一緻的(de)導熱填充材料，熱(re)阻低的導❌熱材料(liào)其導熱效果更佳(jia)，而導熱相變膠片(piàn)的賣點就是其熱(re)阻低，它具備類似(si)導熱墊片和導熱(re)膏的特性，能夠很(hěn)多程度上使得散(sàn)熱器和功耗元件(jian)緊❗密接觸，提高熱(rè)量的傳遞效率。

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