導(dao)熱界面材料在(zai)PCB闆的散熱應用(yòng)

現代化社(she)會的構建需要(yào)大量的電子設(she)備，而電子♌設備(bei)🍓使用時會産生(sheng)大量的廢熱，所(suo)以無論是什麽(me)類型的電子設(shè)備，都✉️要考慮應(ying)對内部溫度升(sheng)高的問題。

電子(zǐ)設備内部溫度(du)升高，持續高溫(wen)環境下會縮短(duǎn)電🐇子設備内PCB闆(pan)的壽命，并且高(gāo)溫下系統故障(zhang)率升高，容易在(zai)某個關鍵點出(chu)現異常，所以電(dian)子設備在設計(jì)時就要考👨‍❤️‍👨慮到(dào)散♍熱。

PCB闆作爲電(diàn)子設備内電子(zǐ)元器件的支撐(cheng)體，是電子元💁器(qi)件❓電氣相互連(lián)接的載體，電子(zǐ)設備發熱主體(ti)是一些功耗類(lei)電子✌️元器件，電(dian)子元器件組裝(zhuang)在PCB闆上，發熱源(yuan)産生✊廢熱很容(róng)易堆積而使得(de)PCB闆溫度升高，影(yǐng)響到系統運行(háng)。

像散熱風扇、散(san)熱片、熱管這些(xie)散熱器件，将發(fa)熱源表面的熱(re)量㊙️引導至散熱(re)器件内，從而降(jiang)低了發熱源溫(wēn)度，但是熱管理(li)⭕中，平🈲面與平面(mian)間存在着縫隙(xì)，熱量從發熱源(yuán)傳導至散熱器(qi)💋件時會受阻而(er)影響✔️速度，所以(yi)會使用導🙇🏻熱界(jiè)面材料填充到(dào)界面縫隙内。

導(dǎo)熱界面材料 是(shì)塗敷在發熱器(qi)件與散熱器件(jiàn)間并降低界面(miàn)接觸熱阻🏒的材(cái)料的總稱，導熱(rè)界面材料的種(zhong)類有很多，如無(wú)矽導熱墊片、導(dǎo)熱相變片、導熱(re)凝膠、導熱矽脂(zhī)、碳纖維導熱墊(nian)片、導熱矽膠片(pian)、導熱相變片等(deng)等，上述導熱界(jiè)面材料是人們(men)生活工作常見(jian)的，有一些導熱(rè)界面材料的應(ying)用環境相對複(fu)雜，所使用的導(dǎo)熱界面材料也(yě)不同。PCB闆有很多(duo)發熱源，所以使(shǐ)用到導熱界面(mian)材料也很多，應(yīng)用範圍很廣。

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