簡(jiǎn)述導熱填(tian)縫材料的(de)作用

無論(lun)是小型的(de)電子産品(pin)或者大型(xing)機器設備(bèi)，使用過🏃🏻‍♂️程(chéng)中會産生(sheng)熱量，熱量(liang)在空氣中(zhong)熱傳導速(sù)率低，内部(bu)空間較爲(wei)🤞密封，空氣(qi)流通不順(shùn)，容易造成(cheng)局部溫度(du)過高，影響(xiǎng)到設備的(de)使用。

良好(hao)的熱設計(jì)方案能夠(gòu)保證産品(pǐn)性能和可(kě)靠性，既然(rán)🐪發熱源産(chǎn)生熱量後(hòu)不易向外(wai)散去，那麽(me)就有意地(di)⚽将多👣餘熱(re)量引導至(zhì)其他地方(fang)，從而降低(di)發熱源的(de)溫度同時(shi)保證其能(néng)夠在合理(lǐ)溫度下運(yun)行。

像CPU、圖形(xíng)處理器、芯(xin)片這些常(chang)見的發熱(rè)源，表面看(kàn)上光滑但(dàn)實際還是(shi)存在一些(xie)坑洞，發熱(re)源與散熱(rè)器貼合将(jiāng)熱量傳導(dao)至散熱器(qì)内，熱量在(zài)兩者間傳(chuán)導✔️時會受(shòu)到空氣🔱影(ying)響速率降(jiàng)低，所以需(xu)要考慮如(ru)何降低發(fā)熱器件與(yǔ)散熱器件(jiàn)間接觸熱(re)阻。

像導熱(re)矽膠片、導(dǎo)熱矽膠布(bu)、導熱相變(bian)片、碳纖維(wei)導熱墊片(pian)這些 導熱(rè)填縫材料(liao) ，是專門用(yong)于處理設(shè)備熱傳導(dao)問題的填(tian)隙材料，導(dǎo)❄️熱填縫材(cai)🔞料能夠将(jiāng)發熱器件(jian)與散熱器(qi)件間間隙(xì)填充✨，排除(chu)間隙🈲内空(kong)氣，提高熱(re)傳導速率(lü)，導熱填縫(féng)❗材料能🛀🏻夠(gou)提供有效(xiao)地傳熱所(suǒ)需低熱㊙️阻(zǔ)抗，使得設(shè)備内溫度(du)能夠保持(chí)一個合适(shì)範圍内。

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