簡述導(dǎo)熱填縫材(cái)料-無矽導(dao)熱墊片

大(da)部分引起(qǐ)電子設備(bèi)性能異常(cháng)的原因是(shi)設備内溫(wen)度☀️過高，電(dian)子設備的(de)可靠性與(yǔ)溫度是密(mi)切相關的(de)，有研究表(biǎo)明：環境🈲溫(wēn)度每提高(gāo)10℃，元器件的(de)壽命會降(jiang)低二👣分之(zhī)一，這是有(yǒu)名10℃法則，由(you)此可見溫(wen)度與電♊子(zǐ)設備的🔴影(yǐng)響有多大(da)。

功耗類電(dian)子元器件(jian)是電子設(shè)備中發熱(rè)主體，電子(zǐ)元器件的(de)💛功❗率越高(gāo)，其所産生(shēng)的熱量就(jiu)越多，而當(dāng)今社會科(ke)技發展的(de)趨勢是以(yǐ)高性能化(hua)、高集成化(hua)以及輕量(liàng)化爲主，所(suǒ)以電子元(yuan)♉器件的性(xìng)能越做越(yuè)強，同時也(yě)意味其功(gong)率也随之(zhi)上升，所以(yi)散熱必須(xū)跟上步伐(fá)。

導熱填縫(féng)材料是一(yī)種塗敷在(zai)設備散熱(re)器件與散(san)熱器件間(jian)并📐降低兩(liang)者間接觸(chu)熱阻的材(cai)料的總稱(cheng)，像應用很(hen)廣的導熱(rè)矽膠片和(hé)導熱膏就(jiu)是導熱填(tián)縫材料💋中(zhōng)一員，目前(qian)很多導熱(re)填縫材料(liao)是以矽油(yóu)爲原材料(liao)制作，所以(yǐ)使用過程(chéng)中會有矽(xi)氧烷小分(fèn)子析出，污(wū)染到周圍(wéi)的器件上(shàng)，對于一些(xie)對環境要(yao)求很高的(de)電子❓設備(bei)來說是不(bu)容許的。

無(wú)矽導熱墊(nian)片 是一種(zhong)以特殊樹(shu)脂替代矽(xi)油爲基材(cái)的縫隙填(tián)充導熱墊(niàn)片，其擁有(yǒu)高回彈、柔(róu)軟性高、導(dao)熱系數高(gao)、低♊熱阻🔱等(děng)等特性，操(cao)作簡單，易(yi)于二次返(fǎn)工，且在持(chi)續受壓、受(shou)熱的情況(kuàng)下沒有矽(xi)氧烷小分(fèn)子析出，避(bi)免👄含矽油(yóu)導熱産品(pǐn)在長期工(gōng)作❌狀态下(xià)有矽氧烷(wan)小分子析(xi)出導💔緻電(dian)子元件性(xing)能下降，延(yan)長其工作(zuo)壽命。

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