盛恩(en)碳纖維導(dao)熱墊片對(duì)比傳統矽(xī)膠墊片的(de)優勢

碳纖(xian)維導熱墊(niàn)片 ，有的企(qǐ)業稱各向(xiang)異性導熱(rè)墊片，能比(bǐ)傳統的導(dǎo)熱矽膠片(pian)🤟高💃出幾倍(bei)乃至十幾(ji)倍的導熱(rè)性能。原因(yīn)在于導熱(re)成分的不(bú)同🌈。

傳統矽(xī)膠導熱墊(niàn)片成分爲(wèi)矽油（矽樹(shù)脂）、添加導(dǎo)熱陶瓷粉(fen)末如👌氧化(hua)鋁、氫氧化(huà)鋁、氮化硼(péng)、碳化矽等(děng)或👄金屬粉(fěn)末如銅🔱、鋁(lü)、銀等。固體(ti)氧化物一(yī)般用其粉(fen)料，若能制(zhi)成晶須，其(qí)導熱性能(néng)将會大大(da)㊙️提高。石墨(mò)的層片結(jie)構🆚使其導(dao)熱✨具有各(ge)向異性，理(li)想石墨沿(yan)晶體層面(miàn)方向的熱(rè)導率和導(dao)電性可以(yi)❗比垂直于(yu)層面方向(xiàng)的大數倍(bei)到數十倍(bei)。但是，由于(yu)其片層結(jié)構，不能像(xiàng)球形顆粒(lì)那樣形成(cheng)較好的堆(dui)積，因此其(qi)填🐉充體積(ji)受到較大(da)的限制。

同一層(ceng)面方向上(shàng)具有超導(dao)熱和導電(dian)性，但不同(tong)層面間則(ze)🛀🏻有極♻️大的(de)熱阻和電(dian)阻

 

對(dui)于球形導(dao)熱填料，雖(sui)然導熱通(tōng)路不容易(yì)形成，但👄是(shì)其比較🌈容(róng)易堆積，尤(yóu)其粒徑較(jiao)小的顆粒(lì)填充在㊙️粒(lì)徑較大的(de)顆粒之間(jian)空隙，形成(chéng)較密實的(de)堆積，這❄️樣(yang)形成較多(duo)的💋導熱通(tōng)路，從而制(zhì)備較高熱(rè)導率的複(fú)合材料。

碳(tan)纖維由于(yú)一定的長(zhǎng)徑比（長條(tiáo)狀、絲狀），比(bǐ)較容易形(xíng)成導熱通(tong)路，并且強(qiang)度較高，加(jiā)入可以提(ti)高橡膠的(de)導👣熱和力(lì)學性能。但(dàn)纖維、晶須(xu)、樹枝狀的(de)導熱填料(liao)都有固定(ding)的導熱取(qǔ)向，爲了獲(huò)得更高的(de)熱導率✏️和(he)填充量，混(hun)合工藝和(hé)墊片的成(cheng)型工藝都(dōu)需要特别(bie)設計。

各向異性(xìng)的碳纖維(wei)導熱填料(liao)

圖中(zhōng)條狀物便(biàn)是碳纖維(wei)導熱填料(liào)，其在厚度(du)方向上（豎(shù)直、Z軸方向(xiang)）擁有高導(dǎo)熱性能，但(dàn)在平面方(fāng)向（X/Y軸方向(xiàng)）上的導熱(re)效果卻遠(yuan)低于實測(cè)的導熱系(xi)數。我們可(ke)以看到并(bìng)不是所以(yi)的碳纖維(wéi)填料都完(wán)美地垂直(zhi)于發熱面(mian)，所以無論(lùn)是增加碳(tan)纖維的填(tian)充量，還是(shì)增加已添(tiān)加碳纖維(wei)的導熱取(qu)向、讓豎直(zhi)的“條數”更(geng)多，都是碳(tàn)纖維導熱(re)墊片的發(fā)展方向。目(mu)前盛💘恩的(de) 碳纖維導(dao)熱墊片 CSF系(xi)列最高導(dao)熱系數已(yi)能達到45W/mK，而(ér)市面上較(jiào)爲成熟🔴的(de)高導熱矽(xī)膠墊片導(dǎo)熱系數爲(wei)12W/mK，同時CSF系列(lie)對比傳統(tǒng)導熱矽膠(jiao)片還具有(you)低密度，低(dī)析出、不粘(zhān)膩、力學性(xing)能更好等(deng)優點。爲便(biàn)攜式智能(néng)設備、高端(duan)電子産🙇‍♀️品(pin)，高發熱功(gōng)率部件等(deng)提供高🚩可(ke)靠性的散(sàn)熱保護✔️。

二(er)次元影像(xiàng)儀放大下(xià)的碳纖維(wéi)導熱墊片(pian)平面（黑點(dian)爲碳纖維(wei)的一端）

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