盛恩(ēn)AF系列無矽導熱墊(niàn)片的廣闊應用前(qián)景
發布時間:2025-12-14 點擊(jī)次數:702
爲了應對常(cháng)見的導熱矽膠片(piàn)存在技術問題和(hé)挑戰,并滿🐪足市💜場(chang)對更高标準的導(dao)熱材料的需求,盛(sheng)恩推出了AF系列
無矽(xī)導熱墊片
,由于其(qí)在衆多高标準應(ying)用場景中都能保(bao)持出色的性能表(biǎo)現,獲得了業界專(zhuan)家和衆多制造商(shāng)客戶的一緻好🐕評(ping)。
在現代的集成電(dian)路中,随着晶體管(guan)尺寸的減小和📞集(ji)成度的增💁加,每平(ping)方毫米上的功率(lü)密度也随之增加(jia),這使得散熱成❌爲(wei)電子産品一個關(guan)鍵的技術挑戰。
導(dǎo)熱界面材料是當(dang)今衆多電子産品(pin)中無法或缺的部(bù)❌分。由于微電子元(yuan)件在工作時有大(dà)量的熱量産生,如(ru)果不能确保這些(xiē)熱量有效地從元(yuan)件傳導出去,可🐇能(néng)會對元件的性能(néng)和工作穩定性産(chǎn)生不良影響,甚至(zhi)損壞。
我們知道,由(yóu)于微電子發熱元(yuán)器件表面與散熱(re)器/電子産👣品外✂️殼(ké)之間存在微小的(de)凹凸不平和空隙(xì),空氣會留🔞存其中(zhong),而空氣的導熱系(xì)數僅爲0.026 W/mK,屬于熱的(de)不良導體,大大增(zēng)加了熱量✉️傳導的(de)阻礙,所以如❓今導(dǎo)熱界面材料被🚶廣(guǎng)泛應用于各種設(she)備中,用于排除發(fā)熱元器件和散熱(re)🐇器之間的空氣,高(gāo)效傳導熱量,以确(que)保元❗器件穩定、安(ān)全🈲地工作。
在導熱界面材料(liào)的使用過程中,常(chang)見的導熱矽膠片(pian)屬于💞有機矽材料(liào),可能存在少量的(de)低分子矽氧烷揮(huī)發和矽油💯析出現(xiàn)象💘,導緻電子元件(jian)的導電接☎️觸失效(xiao)、光學器🍉件顯得👄模(mó)糊不🤩清的情況,所(suo)以市場對更爲穩(wěn)定、無此類問題的(de)導熱界面材料有(you)着迫切的需求。
(産品圖爲公(gong)司自行拍攝,禁止(zhǐ)盜用,盜用必究)
基(ji)于這樣的需求,盛(shèng)恩研發并推出了(le)AF系列
無矽導熱墊片(piàn)
。與傳統導熱矽膠(jiao)墊片相比,AF系列産(chan)品采用了亞克力(li)膠基👨❤️👨材,确保了導(dǎo)熱墊片無低分子(zi)矽氧烷揮發🐇、無矽(xī)油析出,從♌而避免(miǎn)了傳統導熱矽膠(jiāo)片在某些應用中(zhōng)可能遇到的問題(tí),可以更廣泛地應(ying)用于高端、高要求(qiú)🌐的領域。在♉醫療設(shè)備、光學設備和微(wei)電子系統中,任何(he)微小的污染都可(kě)能對儀器的精度(du)和穩定性産生影(yǐng)響,而AF系列的無矽(xi)導熱墊片,可以确(que)保儀器在長時間(jiān)内都能保持最佳(jiā)🌈狀态。對于無污染(rǎn)有高要求的電子(zi)元器件使用場景(jǐng),AF系列無矽導熱片(piàn)可能是最佳的熱(rè)傳導解決方案。
盛(shèng)恩AF系列無矽導熱(rè)墊片産品特性:
1、良(liáng)好的導熱系數,可(kě)選1.0~8.0 W/mK;2、不含矽氧烷成(chéng)分、無矽油析出;3、可(ke)提🧡供多種厚度選(xuǎn)擇,可選0.25~5.0 mm;4、可按客戶(hù)需要模切成各種(zhong)形狀;5、高可壓縮性(xing),柔軟兼有彈性,适(shì)合于低壓力應用(yòng)情況☁️;6、電絕緣性能(néng)優♋異,擊穿⁉️電壓高(gāo)達8 kV/mm;7、防火性能優異(yi),防火等級可達UL94 V-0;8、符(fu)合RoHS、Halogen、REACH環保和安全标(biāo)準。
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