無矽(xi)導熱墊片在(zài)光模塊散熱(rè)的應用

随着5G、雲計(ji)算、雲數據傳(chuán)輸、VR/AR技術的應(ying)用普及與推(tui)廣，全球❓整體(ti)的數據流量(liang)不斷攀升，大(da)數據時代也(yě)逐✏️漸占據了(le)人們生活的(de)方方面面，大(dà)數據領域的(de)流行與普及(ji)對通訊基礎(chu)建設極爲高(gāo)要求，按當前(qian)的4G技術與寬(kuān)帶網絡是無(wu)法支撐大數(shù)據的發展，所(suo)以🚶光纖領域(yu)的發展與普(pǔ)及成爲了未(wèi)來通訊行業(yè)内重點發展(zhan)的方🌈向，而光(guāng)模塊是處于(yu)光通訊領域(yù)的中端基礎(chu)核心産⭐品，光(guāng)通🙇🏻訊設備的(de)建設離不開(kai)光模塊。

光模(mo)塊是進行光(guāng)電和電光轉(zhuǎn)換的光電子(zǐ)器件，其作用(yòng)就是光電轉(zhuan)換，發送端把(ba)電信号轉換(huàn)成光信号，通(tong)過光纖傳送(sòng)後，接收端再(zài)把光信号轉(zhuǎn)換成電信号(hào)。

光模塊發熱(re)源主要來自(zì)于印刷電路(lù)闆的芯片和(he)光電子元⛹🏻‍♀️件(jiàn)，光模塊在運(yùn)行時，光信号(hào)轉換成電信(xin)💞号或者電🔴信(xin)号轉換光信(xin)号，兩者的能(neng)量不可能百(bǎi)‼️分之一百的(de)轉換，所以芯(xin)片會産生大(dà)量的熱量，如(rú)果熱量沒有(you)得到有效地(dì)傳導至外面(mian)的話，會使芯(xin)🐪片與電路闆(pan)附近溫度聚(ju)🏃🏻‍♂️焦上升，導緻(zhì)短路而起火(huǒ)，所以光模塊(kuài)在散熱問題(tí)是十分注重(zhòng)解決。

目(mù)前光模塊散(san)熱問題絕大(dà)部分是以導(dao)熱矽脂爲主(zhu)，将導熱矽👣脂(zhī)均衡地塗抹(mò)在芯片與散(sàn)熱闆的縫隙(xì)中🍓，降低熱阻(zǔ)，提高散熱效(xiào)率，從而保證(zhèng)光模塊性🈲能(neng)和延長使用(yong)壽命。但是近(jin)期人們發現(xiàn)導熱矽脂在(zài)持續受壓、受(shòu)熱的環境下(xia)有☁️矽氧烷小(xiao)分子析出☎️且(qiě)其是流體👈膏(gao)狀，有揮發性(xìng)、出油性和💋滲(shen)透性，會對光(guāng)模塊産生不(bu)穩定的因素(sù)，且光模塊的(de)運行環境遠(yuan)比其實電子(zi)元🎯件的要惡(e)劣，會加劇其(qí)不穩定因♉素(su)發生，所以人(rén)們開💃始研發(fā)一種新的導(dao)熱材料以滿(man)足光模塊的(de)散熱問題。這(zhè)裏小編給各(ge)位推薦——無矽(xi)導熱墊片。

無(wu)矽導熱墊片(piàn) 是一種以丙(bing)烯酸樹脂爲(wei)基材的縫隙(xi)填充導熱墊(nian)片，其擁有高(gāo)回彈、柔軟性(xìng)高、導熱系數(shu)高、低熱阻等(děng)等特性，且在(zài)持續受壓、受(shòu)熱的情況下(xià)沒有矽氧烷(wán)🔴小分子析出(chū)，避免含矽👄油(you)導熱産品在(zai)❌長期工作狀(zhuàng)态下有矽氧(yang)烷小分子析(xī)出導緻光模(mó)塊性能下降(jiàng)，延長其工作(zuo)壽命。

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