碳纖(xian)維導熱墊片(pian)在5G應用下的(de)導熱方案

科技的(de)發展促使了(le)産業的更新(xīn)換代，以往人(ren)們還在🐅感👣受(shou)💞到4G給🏃🏻‍♂️人們帶(dai)來的便利時(shí)，5G通信技術已(yǐ)經逐漸進💚入(ru)了人們的生(shēng)活，5G作爲高功(gong)率高速通信(xìn)技術，在衆多(duō)高新領域中(zhong)有很高的應(yīng)用價值，同時(shi)也對導熱有(you)極💞高要求。

在(zai)設備的熱源(yuán)與散熱器間(jian)填充導熱材(cái)料是人們所(suo)認知中傳統(tǒng)的導熱方案(àn)，通過填充兩(liang)者間縫隙，排(pái)除❌縫隙内空(kōng)氣，降低兩者(zhě)間接觸熱阻(zǔ)，從而提高熱(re)量在‼️兩者間(jiān)🏃🏻傳遞速率，以(yi)此改善設👉備(bèi)的散熱效果(guǒ)。

導(dǎo)熱系數是衡(héng)量材料導熱(re)性能的參數(shù)，導熱系數越(yue)♻️高✊，材料📐的導(dao)熱性能就越(yuè)強，常規的導(dǎo)熱材料的🙇‍♀️導(dao)熱系數範圍(wei)在0.1-10W/MK，能♈夠滿足(zu)大部分的導(dǎo)熱需求，但❗是(shì)對于5G技術來(lai)💘說，就無法滿(mǎn)足🌈，爲了能夠(gou)匹配5G相應的(de)運行能💔力，尤(you)其芯片這核(hé)心部件，所以(yǐ)對導熱材料(liao)有更高的要(yao)求。

碳纖維導(dao)熱墊片 是一(yi)種以碳纖維(wéi)矽膠爲原材(cái)料的導熱材(cái)料，由于該産(chǎn)品使用碳纖(xian)維爲原材料(liao)，所以其導熱(rè)系數可以超(chāo)過銅☎️，導熱❄️系(xi)數可以達到(dao)15W以上，同時具(jù)有良好的機(jī)械性能、導⭐電(dian)性能和優異(yi)的導熱及輻(fu)射散熱能力(li)，面對類似高(gāo)性能芯片的(de)極高導熱要(yào)求，碳纖維導(dǎo)熱墊片有效(xiao)地将熱量引(yin)導至散熱器(qi)内，從而确保(bǎo)設備的運行(hang)。

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