手機發熱(re)與導熱凝(ning)膠

在過去(qù)人們沒有(yǒu)想過手機(ji)會爲我們(men)生活帶來(lai)如此大的(de)變化，以往(wang)的手機隻(zhī)用于通訊(xun)，但是随着(zhe)時間流逝(shì)與科技的(de)進步，手機(ji)的功能變(biàn)得越來越(yue)多，像看微(wei)博、貼吧，玩(wan)手遊、浏覽(lan)小說、導航(háng)、辦公、制圖(tu)等等，可以(yi)說人們已(yi)經離不開(kai)手機的存(cún)在了。

如果(guǒ)經常玩手(shou)機遊戲的(de)人都注意(yi)到一點，手(shou)機發❄️熱📞問(wen)☂️題⛷️，特别像(xiàng)玩王者榮(rong)耀、和平精(jing)英等等功(gōng)耗率大的(de)手遊就特(tè)🈲别感🤞受到(dào)發熱嚴重(zhong)，手機持續(xu)發熱過量(liang)會損耗手(shǒu)機性能☀️和(hé)電池壽命(mìng)，所以手機(jī)制作商就(jiù)爲解決手(shou)機發熱下(xià)足功夫，甚(shèn)至有的制(zhì)作商🌈爲手(shǒu)機研制了(le)專屬的散(sàn)熱外殼。

手(shou)機發熱源(yuan)主要集中(zhōng)在手機内(nèi)置的處理(lǐ)器（也可以(yi)說SOC芯片），由(yóu)于大部分(fèn)的SOC芯片是(shi)以半導體(ti)制成的⭐，當(dāng)電流通過(guò)就會因🙇‍♀️其(qi)内部電阻(zǔ)而發熱，其(qí)發熱量多(duō)少取決于(yú)處理器的(de)頻率高低(di)與當前處(chu)理器的負(fu)載情況。

一(yī)般生産商(shang)會在處理(li)器上方填(tian)充導熱材(cái)料，SOC芯片與(yu)外殼能夠(gou)緊密貼合(he)，排除其間(jiān)的空氣，降(jiang)低界面🤟熱(rè)阻，提高導(dǎo)熱效率，或(huo)者🌈以金屬(shǔ)作爲骨架(jia)提高熱量(liàng)的傳導速(sù)度💰，近幾年(nian)也出現了(le)将水冷散(san)熱運用到(dao)手機散熱(re)方面。

目前(qián)市面上手(shou)機生産商(shāng)一般使用(yong)：人工石墨(mò)片、金屬背(bei)闆、導👣熱凝(níng)膠、導熱相(xiang)變材料，這(zhe)裏小編就(jiù)各位✊介紹(shào)導熱凝膠(jiāo)，它是一種(zhong)柔軟的有(you)機矽樹脂(zhi)導熱縫隙(xi)填充材料(liào)，其具有較(jiào)高導🏃熱率(lü)、低界面熱(re)阻及良好(hǎo)的觸變性(xìng)，是大縫隙(xì)公差場合(he)應用的理(lǐ)想材料。它(ta)作用于✨需(xū)要冷卻的(de)電子元件(jiàn)與散熱器(qi)之間，填充(chōng)不平整的(de)界面，使其(qí)緊密接觸(chù)，減少熱阻(zu)，快速🌐有效(xiào)低降低電(dian)子元件的(de)溫度，從而(ér)延長電子(zǐ)元件☂️的使(shǐ)用壽命并(bìng)提升其可(kě)靠性，可以(yi)滿足各種(zhǒng)應用下的(de)散熱需求(qiu)。

導熱凝膠(jiāo) 一般是以(yi)針筒存放(fang)且可以通(tong)過自動化(hua)點膠裝置(zhì)進行塗抹(mo)❓，适🔞用當前(qian)全自動化(huà)手機組裝(zhuāng)生産線的(de)需要，而且(qiě)導熱凝膠(jiao)🔞半永不固(gù)化，保證手(shou)機的使用(yong)壽命。是目(mu)前導熱材(cai)料界有望(wang)📧取代導💃熱(re)矽脂的導(dǎo)🏒熱材料，備(bei)受人們關(guan)注和追捧(pěng)。

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