無矽導熱墊(nian)片 是特殊樹脂爲(wèi)基材的非矽導熱(re)材料，這種材料無(wú)矽氧烷👣揮發，無矽(xī)油析出，不會造成(chéng)電路故障，又稱爲(wèi)無滲油無污染導(dǎo)熱墊🈲片，适用于矽(xi)敏感的應用，比傳(chuán)統有矽材料有更(geng)低的硬💘度，提供更(geng)高的變形量與更(geng)高的導熱性質。

			應用範圍 ：具(jù)有很好的拉伸強(qiang)度和耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光學通(tōng)迅、高端工控及醫(yī)療電子，汽車發動(dong)機控制設備，電信(xin)硬體及設備等特(te)❗殊領域。

無(wu)矽導熱墊片是一(yi)種質地柔軟的不(bú)含矽原子的導熱(rè)縫隙填充材料，具(jù)有高導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性的特(te)點，在長時間運行(háng)‼️過程中無矽氧烷(wán)小分子揮發，避免(mian)因矽氧烷小分子(zi)揮發而吸附在界(jiè)面平面間，間接影(ying)響機體☎️性能。無矽(xi)導熱墊片作用在(zai)功耗類電子元件(jian)、處理器等熱源與(yǔ)散熱器/殼體之間(jiān)✉️的縫隙，由于其良(liang)好的柔軟性能有(you)效地排除🔴界面🌍的(de)空氣，減低界面熱(re)阻，提高導熱效果(guo)。

無矽導熱墊片優(you)點與優勢：1、可根據(ju)客戶需要進行定(dìng)👣制形狀大小；2、自帶(dai)自粘性；3、操作簡單(dan)，可以複工；4、适用于(yú)自動貼裝機。

無矽(xī)導熱墊片典型應(ying)用：汽車應用行業(ye)、通訊設備行業、 消(xiao)費類電子産品行(hang)業、工業相機行業(yè)、敏矽設備行業、安(ān)防設備與軍工行(hang)業、醫療設備行業(yè)、高精密儀器與設(she)備🤞行業。

（産品圖爲公司(si)自行拍攝，禁止盜(dao)用，盜用必究）

獨立研發實驗室(shi) 華南理工大學合(he)作 • 一家緻力于導(dǎo)熱塑料及導熱材(cai)料開發的高科技(jì)⛷️企🔅業，同時是華南(nan)理工大學高分子(zǐ)材料學院戰略合(he)作夥伴✏️ 榮獲2項發(fā)明專利  10項實用新(xīn)型專利 • 現有的SP系(xi)列導熱相變材料(liào)等産品廣泛應用(yong)于手💃🏻機通💛訊🔞、動力(lì)💯電池、新能源行業(ye)等行業領域

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