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無矽油導(dǎo)熱墊片的熱(re)阻與導熱系(xi)數

發布時間(jiān):2025-12-14 點擊次數:1799

用電設備使(shǐ)用時會發熱(rè),主要是因爲(wèi)現實中能量(liang)的轉換時存(cun)在損耗,損耗(hào)掉的能量會(hui)以熱的形式(shi)向外散去,高(gāo)溫會使得對(duì)溫度敏感的(de)半導體、電解(jie)電容、處理器(qì)等等電子😄元(yuan)器件💛失靈,材(cai)料老化速度(dù)加快,内部機(jī)械應力增大(dà)問題發生,所(suǒ)以需要及時(shí)🔞地散熱。

散熱(re)器與發熱源(yuán)間(功耗類電(dian)子元器件)存(cun)在縫隙,接觸(chu)熱阻大,熱量(liang)傳遞過程受(shou)阻,所以需要(yào)使用導熱材(cái)料,市面上大(dà)部分的✔️導熱(re)材料是以矽(xī)油爲原材料(liao),使用過程會(hui)有矽油析出(chū),可能污染元(yuan)器件,導緻性(xìng)能受損,需要(yao)有部分敏矽(xī)🐉設備或者🎯高(gāo)新技術産品(pǐn)需要使用到(dào)不含矽油的(de)導熱材料。

無矽油導(dao)熱墊片

無矽(xi)油導熱墊片(pian) 是一種柔軟(ruan)的不含矽油(you)的導熱縫隙(xì)填充材料,具(ju)有高🌂導💋熱率(lǜ)、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可(kě)控,在受壓、受(shou)熱的運行環(huan)境上無❗矽氧(yang)烷小分子揮(hui)發,避免因矽(xi)氧烷小分子(zǐ)揮🌈發而吸附(fu)在PCB闆🔱,間接影(yǐng)響機體性能(neng)。無矽油導💁熱(rè)墊片作用在(zài)發熱源與散(sàn)熱器/殼體之(zhī)間的縫隙,由(yóu)于其良好的(de)柔軟性能有(yǒu)效的排除界(jie)面的空氣,減(jiǎn)低界面熱阻(zǔ),提高導熱效(xiao)果。

了解導熱(re)材料的人都(dōu)知道衡量材(cái)料的導熱性(xing)能是導❄️熱系(xi)數,導熱系數(shu)越高的導熱(re)材料,其導熱(re)性能越🌐佳,而(ér)✍️熱阻是熱☔流(liu)量在通過物(wu)體時,在物體(ti)兩端形成的(de)溫度差。這裏(lǐ)的熱阻不是(shi)接觸熱阻,而(ér)是導熱材料(liào)本身存在的(de),熱阻越高,熱(re)量在無矽油(yóu)導熱墊片上(shang)傳遞受阻程(chéng)度越強,散熱(re)效果越差,所(suo)以需要在選(xuan)擇無矽油導(dǎo)熱墊片時除(chú)了選擇合适(shì)導⭐熱系數外(wài),其熱阻也要(yào)多加關注。




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