熱阻(zu)是如何影響(xiang)散熱矽膠片(piàn)的導熱性？

電子計(jì)算機上中央(yāng)處理器散熱(re)系統是人們(men)較爲熟悉的(de)散熱系統，通(tōng)常是通過在(zài)中央處理器(qi)（CPU)上安裝散熱(re)風扇，将熱量(liang)引導至散熱(re)風扇内，降低(dī)CPU的溫度，而在(zài)安裝散熱風(fēng)扇時需要在(zai)兩者🤞間填充(chōng)導熱矽脂，爲(wèi)什✊麽要怎麽(me)🚩做？散熱風扇(shàn)接觸片與CPU都(dou)是光滑平面(miàn)，直接接觸不(bú)行嗎🧡？

散熱片(piàn)與CPU表面雖然(ran)看上去一個(ge)光滑平整的(de)平面，但♌在物(wù)理上無法做(zuò)到完全貼合(hé)，接觸間存在(zai)縫隙，縫隙間(jian)有着大量的(de)空氣💞，當熱量(liàng)從發熱源表(biǎo)面（CPU）傳遞至散(sàn)熱片時，無法(fǎ)做到100%的無縫(feng)傳遞，而是有(you)些熱量需要(yào)經過縫隙中(zhong)♍空氣後才傳(chuán)遞至散熱片(piàn)，所以造成了(le)散熱效果不(bú)理想。

解決散(san)熱效果不佳(jia)的方法是通(tōng)過在發熱源(yuan)與散🚶‍♀️熱片填(tian)充散熱矽膠(jiāo)片，将界面間(jian)縫隙填充，排(pái)除空隙間的(de)空氣，以⛱️此提(ti)高熱傳遞效(xiao)率，從而提高(gao)散熱效果，這(zhè)也是散熱矽(xi)膠片的主要(yào)作用✌️，而導熱(rè)系數是衡量(liàng)材🔴料導熱性(xìng)能的參數之(zhī)一，導熱系數(shu)越大☁️，該材料(liào)的導熱性能(neng)就越強。

采購(gou)看導熱系數(shù)，工程看熱阻(zǔ)，很多了解導(dao)熱材料的人(ren)會聽💯過的，大(da)多是采購人(rén)員在選擇 散(sàn)熱矽膠片 時(shi)會以其導熱(re)系數作爲參(can)考而選擇，而(ér)工程師的看(kan)法⭐卻不一樣(yàng)，雖然導熱系(xi)數是衡量材(cai)料導熱性能(néng)，但是其中也(yě)是有其他參(cān)數影響其性(xìng)能的，如熱阻(zu)。

熱阻就是熱(rè)流量在通過(guo)物體時，在物(wu)體兩端形成(cheng)的👅溫度差。在(zai)熱管理領域(yù)中熱阻反應(ying)的是導熱材(cái)料對熱流傳(chuán)導的阻礙能(néng)力，導熱材料(liao)的熱阻越大(dà)，則其對熱傳(chuán)導♌的阻礙能(neng)力越🛀強，所以(yǐ)出現了兩種(zhǒng)除了熱阻其(qí)餘參數一緻(zhi)的散🧡熱矽膠(jiao)片，熱阻低的(de)散熱矽膠片(piàn)，其導熱效果(guo)更好。

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