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現(xiàn)代工業體系中(zhōng),機器設備發熱(re)問題是一直存(cún)在✔️的,而且發熱(rè)會影響其可靠(kào)性和效率的問(wen)題,目前常見的(de)散熱方法一🎯般(ban)分爲外部散熱(rè)(将機器放置在(zai)陰涼通風處🔴或(huo)者空🔅調房,通過(guò)外部💁因素解決(jue)其散熱問題)和(hé)内部(通過在發(fā)熱♊源表面上安(an)裝散熱器,提高(gao)熱量從發熱源(yuan)表面引導至散(san)熱器,再由散㊙️熱(re)器帶走)。
在發熱(re)源上安裝散熱(re)器是主要散熱(rè)方式,但如果直(zhi)接接觸的話散(san)熱效果會達不(bu)到預期,主要是(shi)因爲即使兩個(ge)抛光的平面相(xiang)互接觸,也無法(fa)做到物理上的(de)完全接觸,平面(mian)存在着坑洞,導(dao)緻真正接觸面(miàn)是兩個平面的(de)交界處,縫隙間(jian)有空氣,所以當(dang)熱♻️量通過空氣(qi)進行傳導時效(xiào)率很低,需要在(zài)兩者間填充固(gu)體材㊙️料,以此将(jiāng)界面間⛹🏻♀️縫隙填(tian)充,以此☔提高熱(rè)量的傳導效率(lǜ)。
導熱相變材料(liao)是一種熱量增(zēng)強聚合物,導熱(rè)相變材🥰料在室(shì)📧溫下材料是固(gu)體,并且便于操(cāo)作處理,可❌以将(jiāng)其作爲墊片而(er)🔆堅固地,用于散(sàn)熱器或電子器(qi)件的表面。當達(dá)🌂到電子器件達(dá)到指定相變溫(wēn)度端時,相變材(cai)料變軟,這時隻(zhī)要加一點加緊(jǐn)力,材料就像導(dao)熱膏一樣很容(róng)易地将兩者的(de)表面整合了。使(shi)得完全填充交(jiao)㊙️界處氣隙和電(diàn)子器件與散熱(re)⁉️片間☂️空隙的能(neng)力,使得💋相變材(cai)料優于非流動(dong)彈性體或導熱(rè)矽膠墊片,并且(qie)獲得類似于導(dǎo)熱膏的性能。
導(dǎo)熱相變材料 主(zhu)要特點是其相(xiàng)變能力,因爲它(ta)是熱量增強聚(ju)合物,所以在到(dao)達規定溫度下(xià)會變軟,呈現出(chu)導熱矽脂或散(sàn)熱膏的特性,然(ran)後溫度回複常(cháng)溫時就會變回(huí)固體片材。而🧑🏾🤝🧑🏼導(dao)熱相🙇🏻變材料的(de)作用是填充于(yú)功率消耗型🌐電(diàn)子器件💔和與之(zhi)相連的散熱片(pian)之間的🌈使熱阻(zu)力降低到極小(xiao),這一熱阻小的(de)🈲通道使散熱片(piàn)的性能達☀️到🏃♀️更(gèng)佳,并且改善了(le)微處理器,存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉換器(qì)和功率模塊的(de)可靠性,大量地(di)應用在📞高性能(neng)芯片領域。
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