功(gong)耗元件發熱是常(chang)見的現象,主要是(shì)因爲電能轉換爲(wei)其他能♊時會有一(yī)部分能量損耗掉(diào),這部分能量有一(yī)大部分是以熱量(liàng)😄的形式散發,而集(ji)成電路闆的熱源(yuán)越發地集中,而且(qie)熱源間的空間位(wei)置、形狀大小不一(yī)緻,而且元件的功(gōng)耗也是越發地增(zēng)大,導緻對導熱材(cái)料的要求🥰變得越(yuè)發地高,以緻越來(lai)📧越多熱傳導問㊙️題(tí)不能光靠一張導(dǎo)熱矽膠片🥵來解決(jué)。
導熱(rè)凝膠 是一種柔軟(ruan)的矽樹脂導熱縫(feng)隙填充材料,具有(you)高導熱率、低界面(mian)熱阻及良好的觸(chù)變性,是大縫隙公(gong)差場😍合應用的理(lǐ)想材料。它填充于(yu)需冷卻的電子元(yuán)件與散熱器/殼體(tǐ)等🔅之間,使🌈其緊密(mi)接觸、減小熱阻,快(kuai)速有效地降低電(diàn)子元件的溫度,從(cong)而延長電子元件(jian)的使用壽命并提(ti)高其可靠性♌。導熱(re)凝膠具❗備優異的(de)自粘性能,便于操(cao)作,可重複使用,廣(guang)泛用于低壓力✊情(qíng)況下。
導熱凝膠一(yī)般是采用點膠式(shì)設計,通過針筒方(fang)式出👣貨的,能💰夠通(tong)過手動點膠或者(zhě)自動點膠機進行(háng)自動化生産,而導(dǎo)熱凝膠的優點是(shi)按照産品設計要(yào)求填充各種不規(guī)範✉️形狀,并且應力(lì)極低,能夠适用于(yu)電路闆上各種不(bú)規則尺寸的元件(jiàn),通過能夠通過機(ji)器進❓行精準控制(zhì)适用量,提高♋材料(liào)利用率⭕。
導熱凝膠(jiāo)的存儲管理成本(běn)低,一般都是确定(dìng)該款導熱凝❄️膠的(de)導熱系數,容量即(ji)可,不同于導熱墊(niàn)片❗需要按照不同(tóng)規格進行存儲保(bǎo)管。
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