無矽導(dǎo)熱片受歡(huān)迎的原因(yīn)是什麽？

随(suí)着科學技(ji)術的發展(zhǎn)，電子産品(pǐn)從無到有(you)，從簡單到(dao)✨複雜㊙️實現(xian)㊙️了質般的(de)飛躍，也是(shi)代表着産(chǎn)品原材料(liao)性能和要(yào)求👄有了新(xīn)的要求，如(rú)果一直都(dōu)不改變的(de)話，那麽将(jiāng)會适應不(bu)了要求而(er)被淘汰。

熱(re)源與散熱(rè)器間存在(zài)大量的坑(kēng)洞，即使是(shì)兩個光滑(huá)平整的平(ping)面，其表面(miàn)也是存在(zai)着衆多不(bú)規則的坑(keng)洞，當兩個(gè)平面接觸(chù)時兩者間(jian)存在縫隙(xì)，縫隙中空(kong)氣會阻礙(ài)熱🌈量傳遞(di)💋效率，從而(er)導緻散熱(re)器散熱效(xiào)果低的原(yuán)因。

導熱材(cái)料是作爲(wèi)解決設備(bei)散熱問題(ti)的材料之(zhi)一，，其種☁️類(lèi)💜和材質衆(zhong)多，每一種(zhǒng)導熱材料(liao)都有其性(xing)能和擅長(zhang)的領域🏃‍♀️，而(ér)無矽導熱(re)片是一種(zhong)較爲新型(xing)的導熱絕(jue)緣材料🔆，其(qi)是一㊙️種綠(lü)色環保的(de)導熱材料(liào)，在許多應(yīng)用領域中(zhong)有很好的(de)表🧑🏾‍🤝‍🧑🏼現，那麽(me)無矽導熱(rè)片是一種(zhǒng)怎麽樣的(de)材料，其又(yòu)是什麽原(yuán)因導緻備(bèi)受歡迎？

無矽導(dǎo)熱片 是一(yi)種柔軟的(de)不含矽油(yóu)的導熱縫(féng)隙填充材(cai)料，具有高(gāo)導🐪熱率、低(di)熱阻、高壓(ya)縮性、硬性(xing)可控，在受(shou)壓、受❌熱的(de)運行環境(jìng)上無矽氧(yang)烷小分子(zǐ)揮發，避免(miǎn)因矽氧烷(wán)小分子揮(huī)發而吸附(fù)在PCB闆，間接(jiē)影響機體(tǐ)性能。無矽(xī)導熱墊片(pian)作用在發(fā)熱源與散(sàn)熱器/殼體(ti)之間的縫(féng)隙，由于其(qí)良好的柔(rou)軟性能有(you)效的排除(chú)界面🔱的空(kong)氣，減低界(jie)面熱阻，提(tí)高導熱效(xiao)果。

以往很(hěn)多企業都(dou)會使用含(hán)有矽油的(de)導熱墊片(piàn)，但是在長(zhǎng)🌈時間使用(yong)過程中會(huì)有矽氧烷(wán)小分子析(xi)出（矽油），矽(xi)油會吸🛀附(fu)在🌈熱源和(he)散熱片表(biao)面，對其熱(rè)量傳遞造(zao)🏒成阻礙👌，而(er)且可能會(hui)損耗元件(jiàn)，所以需要(yào)使用到不(bu)含矽油成(chéng)分的導熱(rè)墊片，即是(shi)無矽導熱(rè)片，無矽導(dao)熱片性能(neng)穩定，揮發(fa)性低，能夠(gòu)長時間使(shǐ)用時不析(xī)出矽油，從(cong)而不會影(ying)響産品的(de)可靠性。

随(suí)着技術的(de)發展，對原(yuán)材料的要(yao)求也是會(hui)越來越高(gāo)，無矽導熱(rè)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻片的優點(dian)使得其逐(zhu)年來備受(shòu)人們歡迎(yíng)和使用。

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