散熱矽(xī)膠布與導熱(re)墊片有什麽(me)不同？

随着科學技(ji)術的不斷進(jin)步，人們的生(shēng)活也變得更(gèng)加的⁉️便利而(er)高效，而目前(qian)機器設備發(fā)展趨勢是小(xiǎo)型化、高集成(chéng)化、多功能化(hua)方向發展，如(ru)智能手機、平(píng)闆電腦🧡、商用(yòng)一體機等等(deng)。

雖然是機器(qì)設備的體積(jī)變小了，但是(shi)其所需要功(gōng)率卻一定也(ye)沒有小，機器(qi)設備運行過(guo)程會發熱，這(zhe)是無法避免(miǎn)的，因爲電流(liu)通過電阻時(shi)會産生熱量(liang)，而功率越高(gao)，其所産生的(de)的熱量就越(yuè)大，但是小型(xíng)✨化、高集成🈲化(hua)導緻其内部(bù)空間小，熱量(liang)不易流通，容(rong)易造成堆積(jī)而使得機器(qì)設備局部溫(wen)度升高。

高溫(wēn)會使得對溫(wen)度敏感的半(bàn)導體、電解電(dian)容等電子元(yuan)💞器🍓件失🤩靈，材(cái)料老化加速(su)，内部機械應(yīng)力增大的問(wen)題發🔅生，影🧑🏽‍🤝‍🧑🏻響(xiang)設備的運行(hang)質量和使用(yòng)壽命，所以在(zài)制造産品時(shi)需要考慮到(dào)如何做到及(ji)時的散熱。

機(jī)器設備的散(san)熱方式大部(bù)分是通過在(zài)熱源上方安(ān)裝散熱模塊(kuài)，将熱量從熱(re)源處引導至(zhi)散熱模塊（散(san)熱器、散熱片(pian)），再由外部♉風(fēng)冷将熱量帶(dai)走，從而實現(xiàn)降低熱源的(de)🏃‍♂️溫度，但是熱(rè)源與散熱模(mo)塊存在一些(xiē)縫隙，縫🈲隙間(jiān)空氣會阻礙(ài)熱量傳遞，使(shǐ)得兩者間接(jie)觸熱阻增大(da)，降低散熱效(xiao)果，所以需🚶‍♀️要(yào)使用導熱材(cái)料填充兩者(zhe)🌍間，排除界面(mian)的空氣，提高(gāo)熱傳導性，但(dàn)要考慮到設(shè)備空間狹🌈小(xiao)，且高電壓下(xià)會産生高電(diàn)離場，使得導(dǎo)熱材料容易(yi)被擊穿，失⭐去(qu)導熱能力，所(suo)以需要使用(yòng)到一些🛀🏻能夠(gòu)耐高擊穿電(diàn)壓和厚度薄(báo)的導熱材料(liào)。

散熱矽膠布(bu) 是以玻璃纖(xian)維作爲基材(cai)進行加固的(de)有機矽高分(fèn)子聚合物彈(dan)性體。這種矽(xi)膠布能有效(xiao)地降低電子(zǐ)組件與散熱(re)器之間的熱(rè)阻，并且電氣(qì)絕緣，具有高(gao)✏️耐擊穿電壓(yā)強度，良好的(de)熱導性，抗撕(sī)拉等等特點(diǎn)，能夠有效地(di)避免發生漏(lòu)電、擊穿等事(shi)故發生。同時(shi)散熱矽膠布(bù)的耐溫性強(qiáng)，避免因長時(shí)間過熱而使(shǐ)⭕其老化變質(zhì)。

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