無矽油導(dao)熱墊片與導(dǎo)熱墊片的區(qu)别？

世(shi)界上存在着(zhe)各式各樣的(de)機器設備，大(dà)部分機器設(shè)備🐆使用過程(cheng)會産生熱量(liang)，如果沒有重(zhong)視起來，機器(qi)設備可能會(huì)因爲長時間(jian)高溫下運行(háng)而導緻内部(bù)零件損壞，甚(shen)至引起安全(quan)事故，那麽爲(wèi)什麽設備會(hui)發熱呢？

市面(miàn)上大部分的(de)機器設備是(shì)以電能驅動(dong)，電能轉換成(chéng)目标能量時(shi)會伴随着損(sǔn)耗，而這部分(fen)損耗掉的能(néng)量大✍️部分會(huì)以熱量的形(xing)式向外部散(sàn)去，而高溫會(huì)使得對溫度(dù)敏感的半導(dǎo)體，電解電容(róng)等元器件，材(cái)料老化速度(du)加快，内部機(ji)械應力增大(da)等等問題發(fa)生，所以需要(yào)使用到散熱(re)器，降低熱源(yuan)溫度。

一般情(qing)況下會通過(guo)在發熱源上(shàng)方安裝散熱(rè)器，将熱量從(cong)發熱源引導(dǎo)至散熱器内(nèi)，以此降低溫(wen)度，但是發熱(re)源㊙️與散熱器(qi)間存在縫隙(xi)，縫隙間空氣(qi)會阻礙熱量(liang)🤞流通，所以需(xū)要使用導熱(re)墊片，填充兩(liǎng)者間縫隙，排(pai)除界面的空(kōng)氣，提高熱傳(chuan)導。

市面大部(bù)分的導熱墊(niàn)片是含有矽(xī)油成分，而導(dǎo)熱🔞墊片在使(shǐ)用過程因高(gao)溫、高壓下會(hui)有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，吸(xī)附在周圍元(yuan)件✍️或散熱器(qi)接觸面，影響(xiang)設備的穩定(ding)性，所需要用(yong)到一些不含(hán)矽油成分的(de)導熱墊片，即(jí)無矽油導熱(re)墊片。

無矽油導(dǎo)熱墊片 是一(yi)種柔軟的不(bu)含矽油的導(dao)熱縫隙填充(chōng)材料，具有🔞高(gāo)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)運行環境上(shàng)無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避(bì)免因矽氧烷(wán)小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機(ji)體性能。無矽(xī)導熱墊片作(zuo)用在發熱源(yuán)與散熱器🤞/殼(ke)體之間的縫(feng)隙，由于其良(liang)好的柔軟性(xìng)能有效的排(pái)除界面的空(kōng)氣，減低界面(mian)熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無矽(xī)油導熱墊片(pian)與導熱墊片(pian)的最大區别(bié)在于其基材(cai)成分不同，從(cong)而導緻無矽(xi)油導熱墊片(pian)是使用過程(chéng)中不⭐會有💁矽(xi)油析出，從而(ér)降低了對設(she)備的影響，并(bing)且💋随着科學(xue)技術的發展(zhǎn)，越來越多高(gāo)新技術産品(pin)的要求逐漸(jian)嚴格，無矽油(yóu)導熱墊片也(ye)受到人🏃🏻‍♂️們的(de)關注和使用(yong)。

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