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低熱阻的8W非(fei)矽油導熱墊片(pian)

發布時間:2025-12-20 點擊(ji)次數:1650

機器設備(bei)使用過程中會(hui)發熱,這是無法(fa)避免的,發熱的(de)原因有❓很多,但(dàn)是主要是因爲(wei)當電流通過電(diàn)阻時會産生熱(re)量,設備内部熱(re)量不易流通,容(róng)易導緻堆積而(er)使得局部溫度(du)升高,從而使得(de)對溫度敏感的(de)電子元器件失(shi)靈,材料老化速(sù)度加快,需要及(jí)時将熱量引🈲導(dǎo)至外面。

散熱器(qì)與發熱源表面(miàn)接觸是常見的(de)散熱方式,但是(shi)💞散熱器與發熱(rè)源表面存在縫(feng)隙,當熱量從發(fa)熱源表面傳遞(dì)至散熱器過程(chéng)受到阻礙,降低(dī)散熱效果,所以(yi)需要使用導熱(re)填縫材料。導熱(re)填縫材料有很(hen)多種類⭐,如導熱(rè)矽膠片、導熱💔矽(xi)膠布、導熱凝膠(jiao)、導熱矽脂、非矽(xī)油導熱墊片、碳(tan)纖維導熱墊片(pian)等等,大部分導(dao)熱填縫材料的(de)原材料中含有(yǒu)矽油,所💔以使用(yong)時不可能避免(mian)出現有矽氧烷(wán)小分子析出,影(yǐng)響到産品的性(xìng)能和使用壽命(ming)。

非矽油導熱(re)墊片

非矽油導(dǎo)熱墊片 是一種(zhǒng)以特殊樹脂爲(wèi)基材的縫隙填(tian)充導熱墊片,其(qi)擁有高回彈、柔(rou)軟性高、導熱系(xi)數高、低熱阻等(deng)等特性,且在持(chi)續受壓、受熱的(de)情況下沒有矽(xi)氧烷小分子析(xī)出,避免含矽油(you)導熱産品在長(zhǎng)期工作狀态📱下(xia)有矽氧烷小分(fèn)子析出導緻電(diàn)子元件性能下(xià)降,延長其工作(zuò)⛱️壽命。

我司生産(chan)的AF系列非矽油(yóu)導熱墊片,導熱(re)系數可達8W,通過(guò)1000小時可♋靠性測(cè)試,熱阻低,品質(zhi)可靠,雖然導熱(re)系數是衡量材(cai)料導熱性能的(de)參數,但是也要(yao)關注其熱阻,熱(rè)阻是熱流量在(zai)通過物體時,在(zai)物體兩端形成(cheng)的溫度差,熱阻(zu)越低,非矽油導(dǎo)熱墊片的導熱(rè)✉️效果越佳。



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