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導熱矽膠片(piàn)有哪些優勢

發布(bu)時間:2025-12-14 點擊次數:1368


  盛元(yuan)小編爲大家介紹(shao) 導熱矽膠片 的優(yōu)勢: 導熱系數的範(fàn)圍以及穩定度、導(dǎo)熱矽膠片在導熱(rè)系數方面可選擇(ze)性較大,可以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以(yi)上,且性能穩定,長(zhang)期使用👉可靠、導熱(rè)雙面🌍膠目前導熱(re)系數不超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果不🤞理想

  導(dao)熱矽脂屬常溫固(gù)化工藝,在高溫狀(zhuàng)态下易産生表面(mian)幹裂,性能不穩定(ding),容易揮發以及流(liú)動,導熱能力會逐(zhu)步下降,不利于長(zhang)期的可靠系統運(yùn)作、 結構上工藝工(gong)差的彌合,降低散(san)熱器和散熱結構(gòu)件的工🈲藝工差要(yao)求

  導熱矽膠片厚(hou)度,軟硬度可根據(ju)設計的不同進行(hang)調😘節,因此在🌈導熱(re)通道中可以彌合(he)散熱結構,芯片等(deng)尺寸工差,降低對(duì)結構設計中對散(sàn)熱器件接觸面的(de)工差要求,特别是(shi)對平面度,粗糙度(dù)的工差,如果提高(gāo)加工精度則會在(zài)很大程度上提高(gāo)産品成💛本,因此導(dao)熱矽膠片可以🏃‍♂️充(chōng)分增大發熱體與(yu)散熱器件的接觸(chu)面積,降低了散熱(re)💜器的生産成本。

  除(chu)了傳統的PC行業,現(xiàn)在新的散熱方案(àn)就是去掉傳⁉️統的(de)散熱🧡器☁️,将結構件(jiàn)和散熱器統一成(cheng)散熱結構件。在🌏PCB布(bu)局中将散熱芯片(pian)布局在背面,或在(zai)正面布局時,在🐇需(xū)要散熱的芯片周(zhōu)圍🚶‍♀️開散熱孔,将熱(re)量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面✂️,然後通過(guò)導熱矽膠🥵片填充(chōng)建😍立導熱通道導(dao)到PCB下方或側面的(de)散熱🙇‍♀️結構件(金屬(shǔ)支架,金屬外🤩殼),對(duì)整體散熱結構進(jìn)行優化,同時也降(jiàng)低整個散熱方案(àn)的成💃本。

導熱矽膠片

  絕(jue)緣的性能: 導熱矽(xī)膠片 因本身材料(liao)特性具有絕緣導(dao)熱特性,對EMC具有很(hen)好🏃🏻的💛防💃🏻護💞,由矽膠(jiāo)材質的原因不容(rong)易被刺穿和在受(shou)壓狀态下👌撕裂☎️或(huò)破損,EMC可靠性就比(bi)較好。

  導熱雙面膠(jiāo)因其材料本身特(te)性的限制,它對EMC防(fang)護性能♍比較🧡低,很(hěn)多時候達不到客(kè)戶需求,在使用時(shí)比較局限☎️,一般隻(zhī)有在芯🆚片本身做(zuò)了絕緣處理或💜芯(xin)片表面做了EMC防護(hù)時才可以使用。

  導(dao)熱矽脂因材料特(te)性本身的EMC防護性(xing)能也比較低,很多(duo)時候🈲達不到客戶(hu)需求,在使用時比(bi)較局限,一般隻有(yǒu)芯片本身做了絕(jué)緣處理或芯片表(biǎo)面做了EMC防護才🏃‍♂️可(ke)以使用。

  減震吸音(yīn)的效果: 導熱矽膠(jiao)片15:45:22的矽膠載體決(jué)定了會有很好彈(dàn)性和壓縮比,從而(er)有很好減震效果(guo),再調整密度和軟(ruǎn)硬💞度可🌍以産生對(dui)低頻電磁噪聲起(qǐ)到很好的吸收作(zuò)用。導熱雙面膠的(de)粘接使用方㊙️式決(jué)定了它不具有減(jiǎn)震吸音效果。導熱(re)🏃🏻矽脂硬接觸使用(yòng)方♻️式決定了🌏它不(bú)具有減震吸音效(xiào)果。

  安裝,測試,可重(zhong)複使用的便捷性(xìng): 導熱矽膠片爲穩(wěn)定固态,被膠強度(du)可選,拆卸方便;有(you)彈🏃‍♀️性回複,可重複(fu)使用。

  導熱雙面膠(jiao)一旦使用,不易拆(chāi)卸,存在損壞芯片(pian)和周圍器件的🏃🏻‍♂️風(feng)險,不易拆卸徹底(dǐ)。在刮徹底時,會刮(gua)😍傷芯片表面以🧑🏾‍🤝‍🧑🏼及(jí)搽拭時帶上粉塵(chén),油污等幹擾因素(sù),不利于導熱和可(ke)靠防護。

  導熱矽脂(zhi)不能拆卸,要小心(xin)翼翼的搽拭,也不(bu)易搽拭🈲徹底,特别(bié)在更換導熱介質(zhi)測試中,會對測試(shì)數據的💃可靠性産(chǎn)生影響,從🈲而影響(xiang)工程師的判斷。

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