爲(wèi)什麽要(yao)使用到(dao)高導熱(rè)系數的(de)導熱界(jiè)面材料(liao)？

近(jin)段時間(jian)，小編與(yu)同行友(yǒu)人在一(yī)次行業(yè)交流會(huì)中與幾(ji)㊙️家産💘品(pin)研發工(gōng)程師就(jiù)當前導(dǎo)熱界面(miàn)材料發(fā)展趨勢(shi)進行探(tan)讨，導熱(rè)系數是(shi)衡量材(cai)料熱傳(chuán)導性⁉️能(néng)的參數(shù)，導熱系(xì)數也高(gao)的導熱(re)界面材(cái)料，其導(dǎo)熱☂️性能(neng)也就⛱️越(yue)高，同時(shi)它技術(shu)含量和(hé)價格也(ye)越高。

這(zhè)幾家産(chǎn)品研發(fā)工程師(shi)都讨論(lun)到客戶(hu)對産品(pin)的性能(neng)要求越(yue)來越高(gāo)，意味着(zhe)産品所(suǒ)需的散(san)熱能力(lì)越強㊙️，才(cái)能保證(zheng)産品不(bu)會因高(gao)溫而導(dao)緻死機(ji)，通過在(zài)産品的(de)熱源上(shang)安裝散(san)熱器，将(jiang)熱量從(cong)熱源表(biao)面引導(dǎo)至散熱(rè)器内，從(cóng)而降低(di)設備的(de)溫度👨‍❤️‍👨。

導(dao)熱界面(mian)材料 的(de)作用是(shi)填充于(yú)散熱器(qì)與熱源(yuan)間，排除(chu)界面縫(féng)隙内💋空(kōng)氣，降低(dī)兩者間(jiān)接觸熱(rè)阻，以此(cǐ)提高熱(re)傳導效(xiào)率。像⛹🏻‍♀️顯(xiǎn)卡、CPU這些(xiē)人們常(chang)見的電(dian)腦硬件(jiàn)，雖然散(sàn)熱器👌與(yu)芯片緊(jǐn)密相連(lián)，但是還(hai)是需要(yào)使用😘導(dao)熱矽脂(zhī)填充兩(liang)者，以🌂此(ci)提高散(sàn)熱效果(guǒ)。

像現在(zài)5G技術下(xia)的通信(xin)設備，如(rú)5G手機、5G基(jī)站、服務(wu)器、中繼(ji)站等等(deng)，它們都(dōu)需要使(shi)用到導(dao)熱系數(shu)高的導(dao)熱界面(mian)材料，才(cai)能滿足(zu)設備的(de)散熱需(xū)求，同時(shi)高導熱(rè)系數的(de)導熱界(jiè)面材料(liào)是行業(ye)主要發(fa)展趨勢(shì)，除了一(yi)些特定(ding)産品需(xū)要使用(yong)一些特(tè)殊的導(dao)熱界面(mian)材料，大(da)部分導(dǎo)熱界面(mian)材料都(dōu)往高導(dao)熱系數(shu)的發展(zhǎn)趨勢。

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