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散熱問題可(ke)能成爲影響新(xīn)産品推出市場(chǎng)的關鍵因素,我(wǒ)們在使用手機(jī)時,往往不單單(dān)要求它具備✂️高(gāo)運行速度,且手(shou)機不會被高溫(wen)而所困擾,而智(zhi)能手機的性能(neng)越高,其所産生(sheng)的熱量就🐕越高(gāo),所以處理好散(san)熱❓問題成爲了(le)新産品設計時(shí)需要解決的。
手機的主要發(fa)熱源是芯片和(hé)電池,特别現在(zai)手機性能強不(bú)強?看的就是芯(xīn)片的性能,但是(shì)也意味着🏃🏻芯片(piàn)所産生熱量就(jiù)📐越多👄,手機發熱(re)趨勢跟大部分(fen)的電子産品一(yi)樣:以輕量化、高(gao)🔞集成化、多功能(néng)化爲發展趨勢(shì),導緻手機内部(bu)空間利用率很(hěn)高,熱量産生後(hòu)不易向外部散(sàn)去,導緻溫度升(shēng)高,影響到手機(ji)㊙️的運行。
手(shǒu)機的體積較小(xiǎo),不像于電腦可(kě)以安裝散熱風(fēng)扇🏒與發熱源表(biǎo)面,所以常見的(de)散熱方式是通(tong)過在手機熱源(yuan)安裝散🔞熱組件(jiàn)(金屬導熱闆、vc均(jun1)熱闆、銅管、散熱(re)片),主動地将熱(re)量傳導至外部(bù),所以有時候人(rén)們會發現手㊙️機(ji)背部發燙。除了(le)安裝散熱組件(jiàn)外,還需🔴要使用(yòng) 導熱材料 。
導熱(re)材料是填充設(she)備熱源與散熱(re)模塊間空隙的(de)材🤟料的總稱,因(yin)爲實際上,兩個(ge)相互接觸的平(ping)滑光潔的平面(miàn),兩者間存在着(zhe)空隙,空氣會阻(zu)礙熱量在兩者(zhě)間🈲傳導,所以需(xū)要用到導熱材(cai)料填充手機熱(rè)源與散熱🔞組件(jian)之間🤟空隙,降低(di)兩者間接觸熱(re)阻,以💜此提高熱(rè)量從手機熱源(yuán)向散熱之間💔傳(chuán)導的速度🐉。
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