導(dao)熱填縫材(cai)料在PCB的散(san)熱應用案(an)例

如果要(yao)問人們生(shēng)活中最常(chang)接觸到物(wu)體是什麽(me)？人們第一(yi)印象是手(shǒu)機，有人說(shuō)過從早上(shàng)停掉手機(ji)鬧鍾到晚(wan)上💋設置手(shǒu)機鬧鍾，手(shǒu)機伴随着(zhe)人們的一(yi)天，以手機(ji)爲代表的(de)電子設備(bèi)是🐅人們生(sheng)💰活與工作(zuo)中經常接(jie)觸到。

電子(zi)設備在工(gong)作時都會(huì)産生熱量(liàng)，熱量在設(she)備内不易(yi)向外傳導(dao)，使得電子(zi)設備内部(bù)溫度迅速(sù)升高，如果(guǒ)一直存在(zài)高溫環境(jìng)下工作，電(dian)子設備的(de)性能✂️會受(shòu)損且使用(yòng)壽命會降(jiàng)低，所以需(xū)要将這多(duo)餘熱量向(xiang)外引導。

說(shuo)到電子設(she)備散熱處(chù)理，其關鍵(jian)是PCB電路闆(pan)的散熱處(chù)🌈理系統，PCB電(diàn)路闆是 電(dian)子元器件(jiàn)的支撐體(ti)，是電子元(yuan)器件電氣(qì)相互連接(jiē)的載體。而(ér)随着科技(ji)的發展，電(diàn)子設備也(ye)向着高集(jí)成化、小⭕型(xing)化的發展(zhan)趨勢，單靠(kào)PCB電路闆的(de)表面散🌈熱(rè)是明顯不(bu)足的。

在設(shè)計PCB電流闆(pan)的位置時(shí)，産品工程(cheng)師會考慮(lǜ)很多，如空(kong)氣流🔴動時(shi)會向阻力(li)較小的一(yī)端流動，各(gè)類功耗類(lèi)電子🔱元器(qi)件避免安(ān)裝邊緣或(huò)者角落，以(yi)免熱量無(wu)法及時向(xiang)🤟外傳導，除(chú)了通♻️過空(kōng)間🔞設計外(wai)，給高功耗(hào)類電子元(yuan)器件安裝(zhuang)散熱組件(jian)是必要的(de)。

導熱填縫(feng)材料 是一(yi)種較爲專(zhuan)業的界面(mian)縫隙填充(chong)導熱材料(liao)，兩個光滑(hua)👈平❄️整的平(píng)面在相互(hù)接觸時仍(réng)然有部分(fèn)縫隙💁，縫隙(xì)🍓内空氣會(huì)阻礙熱量(liang)⛷️傳導速度(du)，所以導熱(re)填縫材料(liao)會填充于(yú)散熱器與(yǔ)發熱源間(jian)，排除縫隙(xi)内空氣并(bìng)且降低界(jiè)面接觸熱(rè)阻，從而提(tí)高熱量向(xiang)散熱⭕器傳(chuan)導的速度(du)，以此降低(dī)PCB電路闆的(de)溫度。

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