導熱界(jiè)面材料在電(dian)子元器件的(de)散熱應用

電子設(she)備是人們在(zai)生活工作經(jing)常可以接觸(chù)到的，而電子(zǐ)元器件則是(shi)構建電子設(shè)備的基礎，而(er)随着科技的(de)發🔱展，電子元(yuan)器件☂️發展趨(qū)勢也發生變(bian)化，向🙇🏻着高頻(pin)、高速以及高(gao)集🛀成化的發(fā)展，設備的電(diàn)子元器件總(zong)功率越高，運(yun)行時電子元(yuan)器件産生熱(re)量就越高，高(gāo)溫環境下會(huì)影響到電子(zi)元器件的性(xing)能。

解決電子(zi)元器件的散(sàn)熱問題是目(mu)前企業所要(yào)重點解決的(de)💋，電子元器件(jian)的散熱問題(ti)，影響到電子(zǐ)設備的性能(néng)和使用壽命(mìng)，電子元器件(jiàn)的散熱方式(shì)有很多種，每(měi)一種散熱方(fang)式的最終目(mù)的是将電子(zǐ)元器件多餘(yú)熱量傳導至(zhì)外部，從而保(bao)障了✌️電子設(she)備的安全性(xing)和🤞正常運行(háng)。

除了自然散(sàn)熱的冷卻方(fang)式，大部分的(de)散熱方式都(dōu)需要讓電子(zi)元器件與散(san)熱組件接觸(chu)，将電子元器(qì)件多餘的熱(re)量引導👅至外(wai)部，以降低電(dian)子元器件的(de)🔅溫度，而電子(zǐ)元器件與散(san)熱組件接觸(chu)間存在空隙(xì)，熱量在空氣(qi)熱傳導效果(guǒ)很差💯，所以熱(rè)量⭕在兩者間(jiān)傳導時會受(shòu)阻，影響到整(zhěng)體的散熱效(xiào)果。

導熱(re)界面材料 是(shì)塗敷于散熱(re)器件與發熱(rè)器件之間，降(jiang)低兩者間接(jie)觸熱阻所用(yòng)材料的總稱(chēng)，市面上絕大(da)部分的電氣(qi)設備的🔴熱傳(chuán)導問🌍題都❤️會(hui)使用到導熱(rè)界面材料✂️，通(tong)過填充于兩(liǎng)🚶‍♀️者間空隙，排(pái)除空隙内☀️空(kōng)氣，從而降低(dī)電子元器件(jian)與散熱組件(jiàn)間接觸熱阻(zu)，使得熱量🔞能(neng)夠快速經🐇導(dao)熱界面材料(liao)傳導到散熱(rè)組件，再由散(sàn)熱組件引導(dao)至外部。

電子(zi)設備的散熱(rè)處理過程，需(xu)要使用大量(liang)的導熱界面(miàn)材料，雖然人(rén)們不能直接(jie)的接觸到導(dǎo)熱界面材料(liao)，但它的作用(yong)不容忽♌視。

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