熱阻是(shi)如何影響散(san)熱矽膠片的(de)導熱性？

電子計算(suan)機上中央處(chù)理器散熱系(xi)統是人們較(jiào)爲熟🈲悉的🐕散(san)熱系統，通常(cháng)是通過在中(zhōng)央處理器（CPU)上(shàng)安裝散🔆熱風(fēng)🌈扇，将熱量引(yǐn)導至散熱風(feng)扇内，降低CPU的(de)溫☎️度，而在安(an)裝散熱風扇(shan)時需要在兩(liǎng)者間填充導(dǎo)熱矽脂，爲什(shi)🏃‍♂️麽要怎麽做(zuo)？散熱風扇接(jiē)觸片🐕與CPU都是(shì)光滑平面，直(zhí)接接觸不行(háng)嗎？

散熱片與(yu)CPU表面雖然看(kan)上去一個光(guāng)滑平整的平(ping)面，但在物理(lǐ)💔上無法做到(dào)完全貼合，接(jiē)觸間存在縫(feng)隙❓，縫隙🐆間有(you)着大量的空(kong)氣，當熱量從(cong)發熱源表面(mian)（CPU）傳🙇‍♀️遞至散熱(re)片時，無法做(zuo)到100%的無縫傳(chuán)遞，而是有些(xiē)熱量需要經(jīng)過縫隙中👌空(kōng)氣後才🏃傳遞(dì)至散熱片，所(suo)以造成了散(san)熱效果不理(lǐ)想。

解決散熱(re)效果不佳的(de)方法是通過(guò)在發熱源與(yǔ)散熱片填充(chong)散熱矽膠片(piàn)，将界面間縫(feng)隙填充，排除(chu)空隙間的空(kong)氣，以此提高(gāo)熱✉️傳遞效率(lǜ)，從而提高散(sàn)熱效果，這也(ye)是散熱矽膠(jiao)片的主要作(zuò)用，而導熱系(xi)數是衡量材(cai)料導熱性能(neng)的參數之一(yī)，導熱系數越(yuè)大，該材料的(de)導熱性能就(jiù)越強。

采購看(kan)導熱系數，工(gong)程看熱阻，很(hěn)多了解導熱(re)材料的人會(huì)❗聽過🈲的，大多(duo)是采購人員(yuan)在選擇 散熱(rè)矽膠片 時會(hui)以其導熱系(xì)數作爲參考(kǎo)而選擇，而工(gong)程師的看法(fǎ)卻不一樣，雖(sui)然導熱系數(shù)是衡量材料(liao)導熱性能，但(dan)是其中也是(shì)有其他🏃參數(shu)影響其性能(néng)的，如熱阻。

熱(rè)阻就是熱流(liú)量在通過物(wu)體時，在物體(ti)兩端形成的(de)溫度差😄。在熱(re)管理領域中(zhong)熱阻反應的(de)是導熱材料(liao)對🌍熱流傳導(dǎo)的阻礙能💔力(lì)，導熱材料的(de)熱阻越大，則(ze)其對熱傳導(dao)的阻礙能力(li)越強，所以出(chū)現了兩種👣除(chu)了熱阻其餘(yú)參數一緻的(de)散熱矽膠片(piàn)❌，熱阻低的散(san)熱矽膠片，其(qí)導熱效果😘更(gèng)好。

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