非矽油導熱墊(niàn)片還會出油嗎？

導熱填縫材料是(shì)一種專門解決散(san)熱效果不理想🌍的(de)輔助材🛀料，作用于(yu)發熱源表面（功耗(hào)類電子元器件、處(chu)理器）與散熱器間(jian)縫隙，排除縫隙間(jiān)空氣，使得♉發熱源(yuan)和散熱器緊密接(jiē)觸，降低接觸熱阻(zǔ)，提高熱量傳遞效(xiào)率，導熱填縫材料(liao)有很多種，如導熱(rè)矽膠🏃🏻軟片、導熱相(xiàng)變膠片、導熱矽膠(jiao)布、導熱膏、導熱矽(xi)凝膠、非矽油導熱(re)墊片、碳纖維導熱(re)墊片等等。

散熱器(qi)與發熱源直接接(jiē)觸存在縫隙，無論(lùn)平面是多光滑平(píng)整，施加壓力有多(duō)強，依然會存在縫(féng)隙，所以使用導熱(re)填縫材料。市面上(shàng)存在的導熱材料(liào)大部分是以矽油(you)爲原材料，所以難(nan)免會出在使用過(guò)程有矽氧烷小分(fen)子析出，有部分行(háng)業及産品因設🔞備(bèi)環境條件㊙️要求需(xū)要無🐕矽氧烷小分(fen)子析出的導🌈熱材(cai)料-非矽油導熱墊(nian)片。

非矽油導熱墊(nian)片 是一種柔軟的(de)不含矽油的導熱(re)縫隙填充材料，具(jù)有高導熱率♊、低熱(re)阻、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓、受熱(re)的運行環境上無(wú)矽氧烷小分子揮(huī)發，避免因矽氧烷(wan)小✔️分子揮發而吸(xi)🙇🏻附在PCB闆，間接影響(xiang)機體性能🚶。非矽油(you)導熱墊片作用在(zai)發熱源與散熱器(qì)/殼體之🌈間的縫隙(xì)，由于其良好的柔(róu)軟性能有效的排(pái)除界面的空氣，減(jiǎn)低界面熱阻，提高(gāo)導熱效果。

非矽油(yóu)導熱墊片使用過(guò)程中不會有矽氧(yang)烷小分子析出，但(dan)是并不是意味其(qi)不出油，非矽油導(dao)熱墊片主要生産(chan)工🍉藝是将特✔️殊油(yóu)脂和導熱、耐熱、絕(jué)緣材料按一定比(bi)例混合🔞，通過機‼️器(qi)進行煉制而成，成(chéng)品不多不少會有(you)一些處于遊離未(wèi)完全混合的小🛀🏻分(fen)子存在，在長時間(jian)的受熱和受壓的(de)㊙️環境中，依然會有(you)小分子析出，但是(shi)不是矽💞氧烷小分(fèn)子，所以不🔴會對設(she)備🔞造成不良影響(xiang)㊙️。

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