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爲(wèi)什麽散熱(rè)器不能直(zhi)接與發熱(re)源直接接(jie)觸散熱,而(ér)需🌈要📱在😍兩(liǎng)💃🏻者間填充(chōng)介質?人們(men)在組裝電(dian)腦時在CPU上(shàng)方安裝散(sàn)熱風扇前(qian),往往都要(yào)在CPU表面塗(tu)抹導熱💘膏(gao),然後在安(an)裝散熱風(feng)扇,因爲👣散(sàn)熱器與發(fā)熱源間存(cún)在縫隙,縫(feng)隙内有很(hěn)多坑洞和(hé)空氣,熱🚩量(liàng)在傳遞🤩過(guo)程中會受(shou)到阻礙,從(cong)而降低了(le)散熱效果(guǒ)。
上述是導(dao)熱材料在(zai)電腦組裝(zhuāng)領域的應(ying)用,也解釋(shì)了爲什‼️麽(me)散熱器與(yǔ)發熱源間(jiān)要填充導(dǎo)熱介質。導(dao)熱材料有(yǒu)♌很多種,除(chu)了導熱膏(gao)外,導熱矽(xī)膠片、導熱(re)相變片、導(dǎo)熱矽膠布(bu)、導熱凝膠(jiao)、無矽導熱(rè)墊片、碳纖(xiān)維導熱墊(niàn)片等等,
導熱膏(gāo) 是一種半(bàn)流淌狀膏(gao)狀物的導(dao)熱填縫材(cái)料,也是目(mu)前市面上(shang)應❄️用範圍(wéi)最廣幾種(zhong)導熱材料(liào)之一,它是(shì)一種以矽(xī)樹脂爲基(jī)材的㊙️半流(liu)動膏狀複(fú)合物,擁有(you)高導熱性(xing),低熱🧡阻,潤(run)滑性能優(you)良,其可以(yǐ)在粗糙界(jie)面形成極(ji)薄面層,易(yi)于二次重(zhòng)工的特性(xìng),常用填充(chōng)功耗電子(zǐ)元件與散(sàn)熱器🏒之間(jiān)縫隙,起到(dao)提高散熱(re)器導熱效(xiao)率🥰。
導熱膏(gao)除了高性(xìng)能芯片、電(diàn)腦組裝應(ying)用外,消費(fei)類電子産(chǎn)品、網通設(shè)備、汽車電(diàn)子、軍工、電(dian)子儀器等(děng)等都有很(hěn)好的應用(yòng),除了導熱(re)性能優異(yì),因爲其能(néng)夠充分填(tian)充縫隙坑(kēng)洞,所👉以其(qi)熱阻也低(dī)于其他導(dǎo)熱材料。
東(dōng)莞市盛元(yuán)新材料科(kē)技有限公(gōng)司研發生(shēng)産SG560-50導熱膏(gao),導熱🧑🏾🤝🧑🏼系數(shù)達5W/MK,通過1000小(xiǎo)時可靠性(xing)測試,能夠(gou)充分填充(chōng)縫隙坑洞(dòng),降低兩者(zhe)間接觸熱(re)阻,歡迎咨(zī)詢。
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