導熱填縫材(cai)料在電子設(she)備的散熱應(ying)用

導(dao)熱填縫材料(liao)作爲電子設(shè)備熱傳導問(wèn)題中接觸使(shǐ)🔆用到材料，被(bèi)人們所關注(zhù)，雖然平常人(rén)們很少會看(kan)到它，因爲導(dao)熱填✉️縫材⛹🏻‍♀️料(liao)通常會填充(chōng)到電子設🌐備(bèi)内發熱器件(jiàn)✍️與散熱器件(jiàn)之🈲間，但是它(ta)所承擔的作(zuò)用一點都不(bu)少。

組裝電腦(nǎo)時會塗抹一(yi)層導熱矽脂(zhī)在CPU表面，然後(hou)在安裝散熱(rè)風㊙️扇，雖然人(rén)們發現CPU表面(miàn)是光滑平整(zhěng)，但實際💔上與(yǔ)散熱風扇的(de)接🏃觸片貼合(hé)後仍然兩者(zhě)間有空隙，熱(re)量從CPU傳導至(zhi)散熱風扇時(shi)速💜率會下降(jiang)，所🐪以會使用(yong)導熱矽脂填(tián)充間隙内坑(keng)洞，從而降低(di)兩⛱️者間接觸(chu)熱阻，改善熱(rè)傳👨‍❤️‍👨導速率。

一般來說(shuō)，設備電子元(yuan)器件功率越(yuè)高，其所産生(shēng)的熱🥵量就越(yue)多，目前像5G智(zhi)能手機、5G基站(zhàn)這些新一代(dai)通信設☀️備，其(qi)産生💔熱量遠(yuǎn)大于4G通信技(jì)術的電子設(shè)備，所以除了(le)滿足該發熱(re)情況的⭐散熱(re)器件外，導熱(rè)填縫材料也(ye)是必不可缺(que)的。

導熱填縫(féng)材料 是塗敷(fū)在設備發熱(rè)器件與散熱(rè)器件間并降(jiàng)低兩者間接(jie)觸熱💛阻的材(cái)料的總稱，導(dǎo)熱填縫材料(liào)的種類有很(hěn)多，導熱矽脂(zhi)是導熱填縫(féng)材料中一員(yuán)，除了導熱矽(xī)脂外，導熱矽(xī)膠片、導熱矽(xi)膠布🥵、導熱相(xiang)變片、無矽導(dao)熱墊片、導熱(rè)凝膠等等，導(dǎo)熱填縫材料(liào)保證了電子(zi)設備能夠長(zhang)時間運行。

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